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Komponenten | 02 August 2006

Freescale entwickelt Ersatz für BGA

Neue Packaging-Technologie ermöglicht kleinere Chips ohne Draht-Interconnects
Ball-Grid-Arrays (BGA) könnten als bevorzugtes GehĂ€use fĂŒr Prozessoren bald ausgedient haben. BGA, die beinah allgegenwĂ€rtige GehĂ€usetechnologie fĂŒr kleinste Bauteile, haben einen neuen Konkurrenten bekommen. Mit Redistributed Chip Packaging hat Freescale eine neue GehĂ€usetechnologie vorgestellt.

Redistributed Chip Packaging ist dabei nicht einfach eine neu entwickelte Interconnect-Technologie zwischen der Leiterplatte und dem Halbleiter, wie Pin Grid Array oder Land Grid Array. Freescale hat allerdings noch keine Details bekannt gegeben, außer dass mit RCP alle BonddrĂ€hte und das GehĂ€usesubstrat entfallen.

"Das Wort 'RevolutionÀr' wird oft benutzt, aber RCP ist wirklich eine revolutionÀre Technologie", sagt Morry Marshall, Vice President of Strategic Technologies der Semico Research Corp. "RCP wird einige Packaging-Probleme lösen, die durch die immer komplexeren ICs verursacht werden. Es ist die GehÀusetechnologie der Zukunft."

Intel und AMD benutzen gegenwĂ€rtig Land Grid Array (LGA) und Pin Grid Array (PGA) GehĂ€use fĂŒr ihre HighEnd-Prozessoren. Und Intel nutzt BGA-GehĂ€use bei ultradĂŒnnen Notebooks und Tablet-PCs. In PDAs und Mobiltelefonen finden sich ebenfalls hauptsĂ€chlich BGAs, doch sind dies die Hauptkandidaten fĂŒr RCP. Freescale hat schon einen 25x25
Millimeter großen Funkchip auf der Basis von RCP entwickelt.

Wie praktisch alle Halbleitertechnologien ist auch RCP vollkommen bleifrei. Erste neue Bauteile mit RCP werden fĂŒr 2008 erwartet.
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