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Komponenten | 31 Juli 2006

Elmos liefert erste Produkte aus neuer Fab

Elmos Semiconductor hat die ersten Chips aus seiner neuen 300-mm-Fertigungsanlage in Duisburg ausgeliefert. Im Mittelpunkt der Produktion stehen hochvolumige Produkte, die als erste von der existierenden 150-mm-Linie in Dortmund verlagert worden sind.
Durch die Möglichkeit zur Verarbeitung von 300 mm-Wafern erreicht die neue Anlage etwa die doppelte Kapazität im Vergleich zu der vorhandenen Fertigungslinie. Der Produktionsstart auf der neuen Anlage bedeute keineswegs das Aus für die alte Fab, erläuterte ein Pressesprecher. Ganz im Gegenteil, das Unternehmen denke gegenwärtig darüber nach, auch die alte Anlage auf 300-mm-Technik umzustellen. Unter anderem werden auf der neuen Anlage Airbag-Controller und Chips für Einparkhilfen gefertigt. Auf der Anlage produziert das Unternehmen Mixed-Signal-Schaltkreise in 0,5-Mikron-Technologie. Prozesse für 0,35 Mikron seien in der Entwicklung, erklärte der Sprecher. Als nächstes steht jetzt das Hochfahren der Produktionsmengen auf dem Plan. Bis Jahresende will man einen Durchsatz von 1500 Waferstarts pro Monat erreicht haben.
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2019.03.21 15:37 V12.5.12-1