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Komponenten | 31 Juli 2006

Elmos liefert erste Produkte aus neuer Fab

Elmos Semiconductor hat die ersten Chips aus seiner neuen 300-mm-Fertigungsanlage in Duisburg ausgeliefert. Im Mittelpunkt der Produktion stehen hochvolumige Produkte, die als erste von der existierenden 150-mm-Linie in Dortmund verlagert worden sind.
Durch die Möglichkeit zur Verarbeitung von 300 mm-Wafern erreicht die neue Anlage etwa die doppelte KapazitĂ€t im Vergleich zu der vorhandenen Fertigungslinie. Der Produktionsstart auf der neuen Anlage bedeute keineswegs das Aus fĂŒr die alte Fab, erlĂ€uterte ein Pressesprecher. Ganz im Gegenteil, das Unternehmen denke gegenwĂ€rtig darĂŒber nach, auch die alte Anlage auf 300-mm-Technik umzustellen.
Unter anderem werden auf der neuen Anlage Airbag-Controller und Chips fĂŒr Einparkhilfen gefertigt.

Auf der Anlage produziert das Unternehmen Mixed-Signal-Schaltkreise in 0,5-Mikron-Technologie. Prozesse fĂŒr 0,35 Mikron seien in der Entwicklung, erklĂ€rte der Sprecher. Als nĂ€chstes steht jetzt das Hochfahren der Produktionsmengen auf dem Plan. Bis Jahresende will man einen Durchsatz von 1500 Waferstarts pro Monat erreicht haben.
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