Komponenten | 17 Februar 2009
ST-Ericsson soll Handy-Chip-Produktion an TSMC und UMC vergeben
ST-Ericsson soll - Gerüchten zufolge - die Massenproduktion seiner 65nm und 45nm Handy-Chips an taiwanesische Hersteller auslagern.
ST-Ericsson soll die Produktion an Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und United Microelectronics Corporation (UMC) vergeben haben, berichtet DigiTimes. ST-Ericsson hat zwei Packaging- und Prüfeinrichtungen in Asien - Calamba auf den Philippinen (ein Spin-off von NXP) und Muar in Malaysia (ein Spin-off von STM).
Forschungsteam druckt Sensoren auf Gummibärchen
Mit Mikroelektroden können elektrische Signale direkt am Gehirn oder Herz gemessen werden. Für solche Anwendungen werden jedoch weiche Materialien benötigt, auf denen die Elektroden bislang nur mit großem Aufwand...
OHB Schweden und OHB Italien an Copernicus-Programm...
OHB Schweden und OHB Italia haben von der Europäischen Weltraumorganisation ESA den...
Porsche beteiligt sich an Rimac
Porsche hat zehn Prozent der kroatischen Technologie- und Sportwagenfirma Rimac Automobili übernommen. Rimac entwickelt und produziert Komponenten für die Elektromobilität und stellt selbst elektrische...
Infineon investiert in neuen Firmenkomplex in Ungarn
Infineon expandiert erneut im ungarischen Cegléd. Mit der Fertigstellung eines neuen Zentralgebäudes mit einer Nutzfläche von 2.000 Quadratmetern setze man einen Meilenstein, so das Unternehmen.
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Integrierte DC/DC-Wandlermodule
Unter der Marke MagI³C (Magnetic Integrated Intelligent IC) bietet Würth Elektronik eiSos DC/DC Schaltregler mit integrierten Regler ICs und passiven Komponenten wie Leistungsinduktivität, Kondensatoren und Widerständen als...
Data Respons ASA unterzeichnet Vertrag mit deutschem...
Das norwegische Unternehmen Data Respons ASA hat einen Vertrag mit einem...
Potentieller Dialog / Synapics - Deal ist bestätigt
Dialog Semiconductor Plc. hat angekündigt, mit einem Due Diligence für einen möglichen Erwerb von Synaptics zu beginnen.
Hirose Electric eröffnet neues Vertriebsbüro in Mailand
Der japanische Steckverbinder-Hersteller Hirose erweitert seine europäische...
EMS-Anbieter Jabil präsentiert starkes drittes Quartal
Der US-amerikanische EMS-Anbieter Jabil hat seinen Nettoumsatz im dritten Quartal...
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Rutronik Automotive-Kongress voller Erfolg
Der erste von der Rutronik Automotive Business Unit organisierte Automotive-Kongress am 5. und 6. Juni in Pforzheim erzeugte viel positive Resonanz. 190 Gäste erlebten hochkarätige Vorträge von Branchenexperten zu...
Kromberg & Schubert eröffnet Werk im serbischen Krusevac
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GomSpace und Aerial & Maritime Ltd. unterzeichnen...
GomSpace A/S, eine Tochtergesellschaft der GomSpace Group AB, und Aerial...
Minebea Mitsumi eröffnet neues Werk im slowakischen Kosice
Das japanische Unternehmen Minebea Mitsumi hat im Beisein von zahlreichen Gästen im...
Murata: 'Keine Schäden nach Erdbeben'
Am 18. Juni 2018, um 7:58 Uhr Ortszeit, wurde in der Präfektur Osaka (Japan) ein Erdbeben registriert.
CybAero meldet Konkurs an
Nach einer sorgfältigen Analyse hat der Vorstand der CybAero AB festgestellt, dass es nicht...
Broadcom entläßt mehr als 1'000 Mitarbeiter
Im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2018 hat das Unternehmen mit der...
Europäisches Forschungsprojekt iDev40 gestartet
Unter der Leitung von Infineon Austria ist das europäische Forschungsprojekt iDev40 (Integrated Development 4.0) gestartet. Dabei forschen 38 Partner aus sechs Ländern an der intelligenten Vernetzung von Entwicklungs- und...
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IQD Frequency Products hat ein globales Distributionsabkommen mit Digi-Key Electronics, einem...
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cms electronics erhält IATF Zertifizierung
Der Elektronik-Fertigungs-Dienstleister cms electronics hat die...
Leoni investiert 32 Millionen Euro in neues Werk in Bulgarien
Leoni wird in der Region Plewen in Nordbulgarien 32 Millionen Euro in eine neue...
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