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Komponenten | 21 Dezember 2008

Finanzierungspaket für Qimonda geschnürt

Heute stellen in Dresden der Freistaat Sachsen, die Qimonda und die Infineon Technologies gemeinsam ein Finanzierungspaket für Qimonda vor.

Das Paket beinhaltet ein Darlehen des Freistaates Sachsen in Höhe von €150 Millionen, ein Darlehen eines portugiesischen Kreditinstituts in Höhe von €100 Millionen und einen Kredit von Infineon in Höhe von €75 Millionen. Gegenwärtig hält Infineon einen Anteil von 77,5% an Qimonda. “Ich freue mich sehr, dass es nun dank des Unterstützungsangebotes der Landesregierung des Freistaates Sachsen, der Bundesregierung und der portugiesischen Regierung gelungen ist, ein Paket zu schnüren, mit dem Qimonda die Möglichkeit erhält, seine Zukunft erfolgreich zu gestalten. Dies ist für die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter unserer Tochter eine gute Nachricht vor den Feiertagen“, sagt Peter Bauer, Sprecher des Vorstands der Infineon Technologies. Infineon beabsichtigt, zu dem Paket mit einem Kredit in Höhe von €75 Millionen trotz schwieriger Lage der Weltwirtschaft und der Halbleiterindustrie beizutragen. Damit geht das Unternehmen an die Grenze der vertretbaren Belastungen. Zusätzlich zu dem heute vorgestellten Paket erwartet Qimonda die Bewilligung einer Bürgschaft des Bundes und des Freistaates Sachsen in Höhe von €280 Millionen. Aus diesen Kreditfinanzierungen befindet sich ein erster Teilbetrag von €150 Millionen in einem fortgeschrittenen Verhandlungsstadium. Das gesamte Finanzierungspaket ist abhängig vom Abschluss der einschlägigen staatlichen und europäischen Prüfungs- und Genehmigungsverfahren sowie von der endgültigen Festlegung der detaillierten Finanzierungsbedingungen. Mit dem jetzt geschnürten Paket soll Qimonda die Chance erhalten, das Unternehmen zu stabilisieren und die Buried Wordline-Technologie in die Volumenproduktion zu führen.
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