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Komponenten | 26 November 2008

EC genehmigt Ericsson - STM Joint Venture

Die EuropĂ€ische Kommission hat die GrĂŒndung eines Joint Ventures zwischen der schwedischen Ericsson-Sparte EMP, die im Bereich Wireless-Plattformen tĂ€tig ist, und ST-NXP, der Wireless-Halbleitersparte des niederlĂ€ndischen Unternehmens STMicroelectronics, nach Maßgabe der EU-Fusionskontrollverordnung geprĂŒft und genehmigt.
Nach Auffassung der Kommission wird der wirksame Wettbewerb durch das Vorhaben weder im EuropĂ€ischen Wirtschaftsraum (EWR) noch in einem wesentlichen Teil desselben erheblich beeintrĂ€chtigt. Die Marktuntersuchung der Kommission ergab, dass der Wettbewerb auf den MĂ€rkten fĂŒr Wireless-Plattformen und Wireless-Halbleiter infolge der GrĂŒndung des Joint Venture nicht erheblich beeintrĂ€chtigt wĂŒrde. Den Untersuchungsergebnissen zufolge bestehen hinsichtlich des Marktes fĂŒr Wireless-Plattformen keine Wettbewerbsbedenken, da sich die TĂ€tigkeiten von EMP und ST NXP auf der horizontalen Ebene nur marginal ĂŒberschneiden. Und auch bei den Halbleitern fĂŒr mobile EndgerĂ€te gibt es keinen Anlass zu Wettbewerbsbedenken wegen horizontaler Überschneidungen, weil EMP auf diesem Markt nicht tĂ€tig ist. Die Beteiligten sind auf vertikal verbundenen MĂ€rkten tĂ€tig. Mit dem Joint Venture entstĂŒnde ein integrierter Plattformanbieter, da die HalbleitertĂ€tigkeiten von ST-NXP mit den PlattformentwicklungstĂ€tigkeiten von EMP kombiniert wĂŒrden. Die Untersuchung der Kommission ergab jedoch keine Anhaltspunkte dafĂŒr, dass der Wettbewerb dadurch beeintrĂ€chtigt werden könnte. Den Feststellungen der Kommission zufolge besteht keine Gefahr, dass das Angebot an Wireless-Halbleitern von ST-NXP fĂŒr Wireless-Plattformen infolge des Joint Venture zurĂŒckgehen wĂŒrde, da auch andere auf dem freien Markt fĂŒr Plattformen tĂ€tige Unternehmen vertikal integriert sind und ihre Halbleiter nicht von ST-NXP beziehen. Außerdem stellte die Kommission fest, dass das Joint Venture den Zugang der jetzigen Konkurrenten von ST-NXP zum Markt fĂŒr die Belieferung von Herstellern mobiler EndgerĂ€te mit Wireless-Halbleitern nicht beschrĂ€nken könnte.
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