MSC tritt Qseven-Konsortium bei

Die Qseven-Plattform wurde besonders im Hinblick auf höchste Leistungsfähigkeit bei größt möglicher Flexibilität in der Auswahl der Prozessoren entwickelt. Die kompakten Abmessungen und die äußerst niedrige Verlustleistung der leistungsfähigen Qseven-Modultechnologie ist realisierbar dank neuer, hoch integrierter und stromsparender Prozessoren, z.B. der gerade vorgestellten Intel Atom-Prozessorfamilie Z5xx. Der Qseven-Standard definiert eine maximale Verlustleistung von 12 W, sodass die Module vor allem für lüfterlose Systeme bestens geeignet sind. Über ein Thermal Cooling Interface lässt sich bei Bedarf die auftretende Wärme zu einem Kühlkörper ableiten. Teil der Qseven-Initiative ist eine Nutzung der Steckertechnologie von bewährten MXM-Grafikmodulen, die bereits in großen Volumen in Laptops eingesetzt werden. Das etablierte Steckverbinderformat ist besonders auf hohe Übertragungsgeschwindigkeiten ausgelegt und wird nur auf dem Baseboard bestückt. Dadurch können die Kosten gegenüber Steckerpaaren weiter gesenkt und PCI Express-Baugruppen in neuester Technologie voll automatisiert produziert werden. Die den Formfaktor Qseven unterstützenden Unternehmen, congatec AG, SECO, die MSC Vertriebs GmbH und das ebenfalls neu hinzugekommene schwedische Unternehmen Hectronic, laden weitere Embedded Computing-Hersteller ein, dem offenen Qseven-Konsortium beizutreten. Für Ende des zweiten Quartals 2008 ist die Veröffentlichung einer allgemeinen Spezifikation und eines Design Guides geplant. „Qseven bietet die besten Voraussetzungen, neue Anwendungen in lüfterlosen, mobilen oder Batterie betriebenen Systemen zu realisieren,“ betont Wolfgang Eisenbarth, Leiter Marketing Baugruppen & Systeme bei der MSC Vertriebs GmbH. „Mit dem starken Rückhalt der Qseven-Community werden wir neue, bislang noch nicht erschlossene Märkte eröffnen.“ Um die Anforderungen von Embedded-Anwendungen zu erfüllen, definiert der Qseven-Formfaktor ein API Software Interface für den Watchdog Timer, I2C-Bus, LCD Backlight Control, BIOS-Nutzer-Speicherbereich und die Temperaturkontrolle. Zur Anbindung externer Geräte steht eine breite Palette an Industriestandardschnittstellen zur Verfügung: 4x PCI Express, 2 x SATA, sechs USB 2.0 Ports, ein 1000 BaseT Ethernet Interface, 2x SDIO (8 Bit), ein Video Input Port (VIP), High Definition Audio (HDA), I2C-Bus und LPC. Ein auf dem Modul integrierter Grafikcontroller bietet mit 2 x 24-Bit LVDS, SDVO, DisplayPort und HDMI anspruchsvolle Grafikeigenschaften. Darüber hinaus wird der neue VESA DisplayID-Standard zur automatischen Erkennung des angeschlossenen Flat Panel Displays unterstützt.