ersol schließt Liefervertrag mit japanischen Waferproduzenten

Die Lieferungen sollen ab 2009 beginnen und ersol über sechs Jahre eine Produktionsmenge von insgesamt mindestens 90 MWp ermöglichen. Der Preis für die Silizium-Scheiben sei für die gesamte Vertragslaufzeit fest vereinbart. Es sei vorgesehen, dass ersol Anzahlungen ("Downpayments") im zweistelligen Millionenbetrag in US-Dollar leistet, die später bei Bezug von Wafern in Form einer Kaufpreisreduzierung angerechnet werden. "Wir freuen uns, mit diesem Vertragsabschluss unsere langjährige Zusammenarbeit mit diesem Wafer-Hersteller nun mit Lieferungen im größeren Umfang fortzusetzen. Wir schätzen dieses Unternehmen als zuverlässigen Wafer-Lieferanten, der uns auch schon in der Vergangenheit mit hochqualitativen multikristallinen Silizium-Scheiben für unsere Zellfertigung belieferte. Dieses Rohmaterial sichert mit den übrigen bereits geschlossenen Silizium-Verträgen unsere Rohstoff-Versorgung für die geplanten Kapazitätserweiterungen auf 550 MWp Ende 2012 im kristallinen Bereich ab", sagt Jürgen Pressl (COO), als Vorstandsmitglied der ersol AG zuständig für die operativen Bereiche, nach der Vertragsunterzeichnung. "Im Rahmen unserer Einkaufspolitik können wir mit diesem Wafer-Vertrag den derzeit schwachen US-Dollar sehr gut für uns ausnutzen", so Pressl.