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Komponenten | 04 März 2008

ELMOS lässt bei MagnaChip fertigen

ELMOS Semiconductor AG aus Dortmund hat mit dem s√ľdkoreanischen Halbleiterhersteller MagnaChip Semiconductor Ltd. einen Kooperationsvertrag zwecks Entwicklung von automobilen Halbleitertechnologien unterzeichnet.
In einem zweiten Schritt wird ELMOS die Fertigungsdienstleistungen (Foundry Services) von MagnaChip bez√ľglich dieser automobilen Technologien nutzen. MagnaChip wird dabei vollst√§ndig prozessierte Wafer an ELMOS liefern. Beide Partner sollen von den Synergien profitieren, die aus der Kombination der langj√§hrigen Erfahrung von ELMOS in der Automobilindustrie zusammen mit der f√ľhrenden Technologie-Basis und hervorragenden Fertigungsf√§higkeiten von MagnaChip entstehen. Diese Kooperation verdeutlicht die Outsourcing-Strategie von ELMOS und erm√∂glicht ein schnelles Reagieren auf variierende Produktvolumina durch einen flexiblen und zuverl√§ssigen Dienstleister, der die ELMOS-eigenen Fertigungskapazit√§ten ideal erg√§nzt. Die prozessierten Wafer von MagnaChip werden wie bisher unter dem Management von ELMOS getestet und assembliert. "Mit MagnaChip haben wir einen kompetenten und zuverl√§ssigen Partner f√ľr unsere speziellen Fertigungsanforderungen gefunden. Die Partnerschaft wird unsere langfristige Wettbewerbsf√§higkeit im Markt steigern und stellt einen weiteren Meilenstein in unserem Netzwerk von Kooperationen dar", so Dr. Anton Mindl, Vorstandsvorsitzender der ELMOS Semiconductor AG.
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