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Komponenten | 04 März 2008

ELMOS lässt bei MagnaChip fertigen

ELMOS Semiconductor AG aus Dortmund hat mit dem südkoreanischen Halbleiterhersteller MagnaChip Semiconductor Ltd. einen Kooperationsvertrag zwecks Entwicklung von automobilen Halbleitertechnologien unterzeichnet.

In einem zweiten Schritt wird ELMOS die Fertigungsdienstleistungen (Foundry Services) von MagnaChip bezüglich dieser automobilen Technologien nutzen. MagnaChip wird dabei vollständig prozessierte Wafer an ELMOS liefern. Beide Partner sollen von den Synergien profitieren, die aus der Kombination der langjährigen Erfahrung von ELMOS in der Automobilindustrie zusammen mit der führenden Technologie-Basis und hervorragenden Fertigungsfähigkeiten von MagnaChip entstehen. Diese Kooperation verdeutlicht die Outsourcing-Strategie von ELMOS und ermöglicht ein schnelles Reagieren auf variierende Produktvolumina durch einen flexiblen und zuverlässigen Dienstleister, der die ELMOS-eigenen Fertigungskapazitäten ideal ergänzt. Die prozessierten Wafer von MagnaChip werden wie bisher unter dem Management von ELMOS getestet und assembliert. "Mit MagnaChip haben wir einen kompetenten und zuverlässigen Partner für unsere speziellen Fertigungsanforderungen gefunden. Die Partnerschaft wird unsere langfristige Wettbewerbsfähigkeit im Markt steigern und stellt einen weiteren Meilenstein in unserem Netzwerk von Kooperationen dar", so Dr. Anton Mindl, Vorstandsvorsitzender der ELMOS Semiconductor AG.
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