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Verbundprojekt für gedruckte Elektronik gestartet
Die Unternehmen PolyIC, BASF, Evonik Industries, Elantas Beck und Siemens haben ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördertes Verbundprojekt mit dem Namen „MaDriX“ gestartet. Mit diesem Projekt wird die Entwicklung leistungsfähigerer gedruckter Funketiketten (Radio Frequency Identification, RFID) vorangetrieben.
Die aktuelle Generation der RFID-Etiketten enthält Siliziumchips und wird aufgrund ihres aufwändigen Herstellungsverfahrens überwiegend für die Kennzeichnung teurer Produkte eingesetzt. Mit Hilfe der Technologie der gedruckten Elektronik können RFID-Etiketten kostengünstiger hergestellt werden. Dazu trägt die Entwicklung neuer Materialien wie elektrisch leitender und halbleitender Kunststoffe bei. Diese werden in hochproduktiven Druckverfahren zur Herstellung kostengünstiger RFID-Etiketten eingesetzt. Damit eignen sich die gedruckten Funketiketten für die Kennzeichnung preiswerterer Konsumgüter und könnten die bisher bekannten Barcodes ablösen.
Bei dem für drei Jahre geplanten Gemeinschaftsprojekt hat PolyIC die Konsortialführerschaft übernommen. Die Gesamtinvestitionssumme beläuft sich auf rund 15 Millionen Euro, an denen sich das BMBF mit rund acht Millionen Euro beteiligt. Das Projekt wird im 5. Rahmenprogramm „Schlüsseltechnologien – Forschung für Innovationen Bereich Kommunikationstechnologie“ des BMBFs gefördert. Projektträger ist das DLR – Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Mit „MaDriX“ sichern die beteiligten Unternehmen zusammen mit dem Bundesministerium die derzeit führende Position des Forschungsstandorts Deutschland im Bereich der gedruckten Elektronik.
Mit RFID-Etiketten ausgezeichnete Waren lassen sich per Funk identifizieren und kommen in der Warenlogistik bis hin zur Supermarktkasse zum Einsatz. Darüber hinaus werden Produkte fälschungssicherer. Eine schrittweise Markteinführung gedruckter RFID-Etiketten ist innerhalb der nächsten zehn Jahre realistisch.
Ein wesentlicher Schlüssel zum Erfolg von „MaDriX“ ist die enge Zusammenarbeit der Unternehmen. PolyIC beschäftigt sich mit den Themen Bauelementcharakterisierung und Prozessentwicklung sowie mit dem Aufbau von Demonstratoren. BASF, Evonik Industries und Elantas Beck steuern neue Materialien zur Herstellung von Halbleitern und Isolatoren bei, die in elektronischen Schaltungen eingesetzt werden. Für die Qualitätskontrolle im Druckprozess entwickelt Siemens neue Verfahren im Bereich der optischen Echtzeit-Druckinspektion. Darüber hinaus arbeiten mehrere Universitäten sowie Forschungsinstitute an „MaDriX“ mit.
