YES RapidCure Systems von SkyWater Technology ausgewählt
YES (Yield Engineering Systems, Inc.), ein Hersteller von Prozessanlagen für das Advanced Packaging von Halbleitern, hat jetzt bekannt gegeben, dass sich SkyWater Technology bei der Implementierung der M-Series Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP)-Technologie in Zusammenarbeit mit Deca Technologies „Deca" für die YES RapidCure Polymer-Dielektrikum-Härtungssysteme entschieden hat.
Schrumpfende Linienbreiten und -abstände in modernen Verpackungen erfordern neue Polymermaterialien, die bei niedrigen Temperaturen aushärten müssen. Das YES RapidCure Tool, das auf einer Exklusivlizenz für das von Deca entwickelte Verfahren basiert, ist eine Kombination aus UV- und direkter thermischer Belichtung, die die Zykluszeit des Prozesses erheblich reduziert. RapidCure ermögliche es den Kunden von YES, das Wärmebudget für organische und anorganische Dünnschichten zu reduzieren, die in Halbleiter-Front-End-, Verpackungs- und Display-Anwendungen verwendet werden, schreibt das Unternehmen.
Das RapidCure-Verfahren besteht aus einer Ultraviolett-Vorbehandlung (UV) zur Vorvernetzung des Polymers, gefolgt von einer präzise gesteuerten thermischen Aushärtung. Rapid Cure biete einen erheblichen Durchsatzvorteil gegenüber der konventionellen Aushärtung ausgewählter Polymere und liefert gleichzeitig vergleichbare oder bessere dielektrische Eigenschaften.
„SkyWater ist der erste inländische Lizenznehmer der M-Serie und der Adaptive-Patterning-Lösungen von Deca, der die Rückverlagerung der Halbleiter-Lieferkette unterstützt", sagt Bassel Haddad, SVP & General Manager, Advanced Packaging bei SkyWater.
„Wir freuen uns sehr, dass SkyWater uns ausgewählt hat, um die Produktionssteigerung ihrer M-Serie FOWLP-Technologie zu unterstützen. Die Deca RapidCure-Technologie ist eine bedeutende Ergänzung unserer Aushärtungs- und Materialtechnik-Fähigkeiten, die es YES ermöglicht, eine breitere Palette fortschrittlicher Verpackungsanwendungen abzudecken, darunter die Aushärtung von Polymeren bei niedrigen Temperaturen, das Ausheizen von Unterfüllungen, die Aushärtung von Klebstoffen, das Entgasen/Aushärten von Low-K-Filmen und eine Vielzahl neuer Fan-out-Prozesse“, ergänzt Rezwan Lateef, President von YES.
