Tessolve erwirbt Dream Chip Technologies
Tessolve, ein Unternehmen von Hero Electronix und Anbieter von Halbleiter-Engineering-Lösungen für moderne Chips, hat die Unterzeichnung einer endgültigen Vereinbarung über den Erwerb von 100 Prozent der Anteile an Dream Chip Technologies, einem Unternehmen für Halbleiter-Chip-Design mit deutschem Hauptsitztz, zu einem Preis von bis zu 42,5 Millionen Euro bekannt gegeben. Die Unterzeichnung steht unter dem Vorbehalt der behördlichen Genehmigungen.
Mit dieser Übernahme gehöre Tessolve zu einer ausgewählten Gruppe von Designfirmen weltweit, die in der Lage sind, schlüsselfertige Designlösungen für komplexe, hochmoderne Chips zu liefern, schreibt das Unternehmen in einer Pressemitteilung. Die Übernahme stärke die Position von Tessolve in der Branche durch die Hinzufügung fortschrittlicher Fähigkeiten bei System-on-Chip (SoC)-Designs für die Bereiche künstliche Intelligenz (AI), Automotive, Rechenzentren und Industrie. Durch die Übernahme wird Tessolve auch seine europäischen Niederlassungen um vier Standorte in Deutschland und den Niederlanden erweitern, darunter ein spezialisiertes ADAS & Imaging Center-of-Excellence-Labor.
„Diese Akquisition festigt unsere Position als weltweit führendes Halbleiter-Engineering-Unternehmen mit unübertroffenen Design-to-Production-Fähigkeiten. Die Fähigkeiten von Dream Chip stärken unsere Fähigkeit, führende ASIC-Design-Projekte zu übernehmen, und erweitern unsere Präsenz in Europa erheblich“, sagt Srini Chinamilli, Mitbegründer und CEO von Tessolve.
Dream Chip Technologies ist nach eigenen Angaben als eines der führenden Dienstleistungsunternehmen für Halbleiterdesign in der Region anerkannt, insbesondere für die Expertise in komplexen digitalen Designs. Die Fähigkeiten von Tessolve im Bereich der Chiparchitektur und des Front-End-Designs in Verbindung mit den Stärken des Unternehmens im Chipdesign und der Kompetenz im Post-Silizium-Test- und Verpackungsdesign würden die Fähigkeit des Unternehmens verbessern, schlüsselfertige Chip-Designlösungen von der Spezifikation bis zur Silizium-Volumenproduktion zu liefern, heißt es weiter. Die Übernahme erfolgt zu 100 Prozent in bar.
„Wir freuen uns, unsere Kräfte mit Tessolve zu bündeln und unser Fachwissen in den Bereichen digitales Chipdesign und Embedded Software auf eine globale Plattform zu bringen. Durch die Kombination unserer Designkapazitäten und IP mit den etablierten Halbleiterdienstleistungen und Embedded-Lösungen von Tessolve können wir unseren Kunden eine echte End-to-End-Lösung von der Chip-Architektur bis zum Post-Silicon-Test und Supply-Chain-Management für ihre komplexesten Designs anbieten“, so Jens Benndorf, CEO von Dream Chip Technologies.
