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MOS Electronic investiert in Hole-Plugging-Anlage von ITC
Der Leiterplattenhersteller MOS Electronic im Nordschwarzwald hat eine Hole-Plugging-Anlage von ITC des Typs THP 35 erfolgreich qualifiziert und in Betrieb genommen. Das schreibt das Unternehmen in einer kurzen Pressemitteilung.
Die THP 35 sei zum Verfüllen von Durchgangs- und Sacklochbohrungen in einem Produktionsschritt entwickelt, heißt es weiter. Man verzeichne eine stark steigende Nachfrage nach Typ VII gefüllten Vias. Insofern sei die antizyklische Investition in diese Technologie nur konsequent. Darüber hinaus beschleunige die In-House-Fertigung den Produktionsprozess deutlich – nicht nur im Eildienstbereich sondern gerade auch bei größeren Volumen.
