VIS und NXP planen Fabrik für Halbleiterwafer in Singapur
Vanguard International Semiconductor Corporation und NXP Semiconductors haben einen Plan zur Gründung eines Produktions-Joint-Ventures VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte vorgestellt: In Singapur soll eine neue Produktionsstätte für 300mm-Halbleiterwafer gebaut werden.
Die Joint-Venture-Fabrik werde 130nm bis 40nm Mixed-Signal-, Power-Management- und Analogprodukte für den Automobil-, Industrie-, Verbraucher- und Mobilmarkt herstellen, heißt es in einer Mitteilung. Die zugrundeliegenden Prozesstechnologien sollen von TSMC lizenziert und an das Joint Venture übertragen werden.
Das Joint Venture wird in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der ersten Phase der Waferfabrik beginnen, sofern alle erforderlichen behördlichen Genehmigungen vorliegen. Die erste Produktion soll den Kunden im Jahr 2027 zur Verfügung stehen. Das Joint Venture wird als unabhängiger, kommerzieller Foundry-Anbieter tätig sein, der beiden Equity-Partnern eine gesicherte anteilige Kapazität biete, mit einem erwarteten Ausstoß von 55.000 300mm-Wafern pro Monat im Jahr 2029.
Das Joint Venture wird rund 1.500 Arbeitsplätze in Singapur schaffen, so die Planung. Nach erfolgreicher Inbetriebnahme der ersten Phase werde eine zweite Phase in Erwägung gezogen und in Abhängigkeit von den Zusagen beider Kapitalpartner entwickelt.
Die Gesamtkosten des anfänglichen Ausbaus werden sich voraussichtlich auf 7,8 Milliarden US-Dollar belaufen. VIS wird 2,4 Milliarden US-Dollar einbringen, was einer 60-prozentigen Kapitalbeteiligung an dem Joint Venture entspricht, NXP wird 1,6 Milliarden US-Dollar für die verbleibenden 40 Prozent Kapitalbeteiligung einbringen. VIS und NXP haben sich bereit erklärt, weitere 1,9 Milliarden US-Dollar beizusteuern, die zur Unterstützung der langfristigen Kapazitätsinfrastruktur verwendet werden sollen. Die Produktionsstätte wird von VIS betrieben werden.
„Dieses Projekt steht im Einklang mit unseren langfristigen Entwicklungsstrategien und zeigt, dass VIS bestrebt ist, die Anforderungen seiner Kunden zu erfüllen und seine Fertigungskapazitäten zu diversifizieren", sagt der Vorsitzende von VIS, Leuh Fang.
„Wir glauben, dass VIS gut geeignet ist und die Komplexität, die mit dem Aufbau und dem Betrieb einer 300-mm-Fertigung für analoge Mixed-Signal-Produkte zusammen mit NXP verbunden ist, voll und ganz versteht. Die Joint-Venture-Partnerschaft, die wir mit VIS einzugehen gedenken, fügt sich perfekt in die hybride Fertigungsstrategie von NXP ein", so Kurt Sievers, Präsident und CEO von NXP.
