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Markt |

Seica eröffnet neues Technologiezentrum in Italien

Seica hat die Eröffnung eines neuen Campus gefeiert, einem internationalen Vertriebs- und Technologiezentrum. Dies bedeutet eine Erweiterung von 2.200 Quadratmetern mit zwei neuen Gebäuden, die das Unternehmen auf eine Gesamtfläche von mehr als 8.000 Quadratmeter anwachsen lässt. Dieses Projekt sei das Ergebnis des Kaufs und der Renovierung von zwei Industrieanlagen im Industriegebiet von Strambino.

Die Flächen des neuen Campus sind für kommerzielle Aktivitäten und technische Dienstleistungen für die Kunden bestimmt. Neben den Büroräumen beherbergt der Campus einen großen Ausstellungsraum, einen Kundenbereich und das Labor für die Entwicklung von Anwendungsdienstleistungen.

Heute zählt die Seica Gruppe neben dem Hauptsitz in Strambino sechs internationale Niederlassungen in Frankreich, Deutschland, Israel, China, USA und Mexiko sowie drei Partnerunternehmen in Italien - Proxima in Piacenza, Seica Automation in Carate Brianza und Canavisia mit Sitz in Romano Canavese. Im Jahr 2023 erzielte die Gruppe einen Umsatz von über 57 Millionen Euro und beschäftigt weltweit über 300 Mitarbeitende, von denen 200 in Strambino arbeiten.

„Wir wachsen seit Jahren, nicht nur in Bezug auf den Umsatz und die Anzahl der Mitarbeitenden, sondern auch in Bezug auf die Lösungen und Technologien, die wir unseren Kunden anbieten können. Wir wurden 1986 gegründet und bieten seit 1990 Testlösungen für Hersteller von elektronischen Baugruppen an, wobei wir Testinnovationen in verschiedene Branchen einbringen", so Seica-Präsident Antonio Grassino.

Eines der jüngsten Beispiele sei der Sektor der Elektrofahrzeuge, in dem neue Lösungen entwickelt wurden und Projekte in Zusammenarbeit mit einer Reihe von weltweit führenden Unternehmen der Branche umgesetzt wurden. Seica war nach eigenen Angaben auch das erste europäische Unternehmen, das eine Testlösung unter Verwendung der Flying-Probing-Technologie entwickelt hat, und neben vielen anderen Aktivitäten das erste, das die Lasertechnologie für den Selektivlötprozess von elektronischen Leiterplatten eingesetzt hat.


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2024.06.13 13:49 V22.4.55-1