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Samsungs HBM-Chips offenbar mit Problemen
Die neuesten HBM-Chips (High Bandwidth Memory) des südkoreanischen Elektronikkonzerns Samsung sind offenbar bei Tests von Nvidia für den Einsatz in den KI-Prozessoren des US-Unternehmens wegen Problemen bei der Wärmeentwicklung und des Stromverbrauchs durchgefallen.
Wie drei mit der Angelegenheit vertraute Personen sagen, sind Samsungs HBM3-Chips der vierten Generation, die derzeit am häufigsten verwendeten Chips in Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz, sowie HBM3E-Chips der fünften Generation betroffen. Samsung teilte der Nachrichtenagentur Reuters in einer Erklärung mit, dass HBM ein kundenspezifisches Speicherprodukt sei, das "Optimierungsprozesse im Einklang mit den Bedürfnissen der Kunden" erfordere, und fügte hinzu, dass das Unternehmen dabei sei, seine Produkte in enger Zusammenarbeit mit den Kunden zu optimieren.
Samsung versucht seit vergangenem Jahr die Tests von Nvidia für HBM3 und HBM3E zu bestehen, so die Insider gegenüber Reuters.
