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© Rochester Electronics
Komponenten |

Farnell kündigt strategische Partnerschaft mit Rochester an

Farnell hat eine neue strategische Partnerschaft mit Rochester Electronics, LLC, angekündigt. Rochester Electronics ist von mehr als 70 führenden Halbleiterherstellern weltweit autorisiert. Als Distributor von Originalherstellern umfasst das umfangreiche Bauteilsortiment von Rochester mehr als 200.000 Teilenummern, darunter sowohl aktive als auch End-of-Life-Halbleiter.

Durch die Partnerschaft erhalten die Kunden von Farnell sofortigen Zugang zu Rochesters Fabrikdirektangebot von mehr als 15 Milliarden Halbleiterbauteilen. Darüber hinaus hat Rochester die Lizenz zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, die von den ursprünglichen Komponentenherstellern nicht mehr produziert werden.

„Das rasante Tempo des Wandels in der Elektronikindustrie hat dazu geführt, dass eine beträchtliche Anzahl von Kunden mit Veralterungsproblemen zu kämpfen hat. Wir freuen uns über die Partnerschaft mit Rochester Electronics. Ihre lizenzierten Halbleiterfertigungslösungen, gepaart mit ihrem umfangreichen, zu 100 Prozent autorisierten Lagerbestand, geben unseren Kunden die Gewissheit, zuverlässige und risikofreie Bauelemente zu beschaffen", sagt Jose Lok, Product Category Director - Semiconductors bei Farnell.

Rochester hat mehr als 20.000 Bauteiltypen hergestellt. Mit einem Lagerbestand von über 12 Milliarden Bauteilen sei Rochester in der Lage, mehr als 70.000 Bauelementetypen zu fertigen und damit eine kontinuierliche Versorgung für Kunden mit längeren Lebenszyklen sicherzustellen, heißt es in einer Mitteilung.

„Durch diese strategische Vereinbarung können unsere Kunden sicher sein, dass sie kontinuierlich mit Halbleitern aus dem Portfolio von Rochester versorgt werden, das über 70 Originalhersteller umfasst", so Stephen Morris, General Manager EMEA von Rochester Electronics.

Während der Evertiq-Expo in Berlin wird Rochester sein Know-how über die Minimierung der Auswirkungen von Halbleiterknappheit und Produktionseinstellung weitergeben.


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2024.07.23 01:29 V22.5.13-1