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© Suss Microtec
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SÜSS MicroTec präsentiert ersten Hybrid-Bonding-Allrounder

Die SÜSS MicroTec SE hat eine Weltneuheit vorgestellt: Den ersten Hybrid-Bonding-Allrounder. Die integrierte Plattform XBC300 Gen2 D2W/W2W decke das komplette Spektrum an gegenwärtigen Prozesstechnologien für Hybrid Bonding auf 200-mm- und 300-mm-Substraten ab. Wie es in einer Mitteilung heißt, ermögliche sie sowohl Wafer-to-Wafer(W2W)- als auch kollektives und sequenzielles Die-to-Wafer(D2W)-Bonding.

Weil sich dank ihrer Vielseitigkeit unterschiedliche Hybrid-Bonding-Prozesse parallel entwickeln und qualifizieren lassen, sei die XBC300 Gen2 D2W/W2W perfekt zugeschnitten auf die Bedürfnisse von Forschungseinrichtungen und Entwicklungsabteilungen der Halbleiterhersteller. Gegenüber eigenständigen W2W- oder D2W-Hybrid-Bondern habe die XBC300 Gen2 D2W/W2W einen bis zu 40 Prozent geringeren Platzbedarf. Deshalb sei es eine besonders effiziente und platzsparende Lösung, um Hybrid-Bonding-Methoden zu testen und für die Hochvolumenfertigung vorzubereiten. 

„Die Halbleiterhersteller müssen für jede Applikation individuell bewerten, welche Form des Hybrid Bonding bessere Prozessergebnisse ermöglicht. Mit unserer innovativen Lösung liefern wir ihnen ein universelles Werkzeug, um den jeweils besten Bonding-Prozess zu evaluieren. Unsere neue Lösung ist damit die optimale flexible Plattform, um anschließend eigenständige W2W- oder D2W-Hybrid-Bonder mit hohem Durchsatz für große Stückzahlen in Betrieb zu nehmen“, sagt Markus Ruff, Head of Product Line Bonder bei SÜSS MicroTec. 

Hybrid Bonding ist eine Schlüsseltechnologie für das Aufeinanderstapeln mehrerer Mikrochips (Chiplets), die sogenannte 3D-Integration. Zusätzlich zur Erhöhung der Funktionalität pro einzelnen Chip lässt sich dadurch die Leistungsfähigkeit noch einmal deutlich steigern. Treiber dieser Entwicklung sind Anwendungen wie Autonomes Fahren, High Performance Computing (HPC), Künstliche Intelligenz (KI) und nicht zuletzt der zunehmende Ausbau von 5G-Anwendungen, die immer mehr Bandbreite benötigen und gleichzeitig die Energieeffizienz verbessern. 

Die SÜSS MicroTec SE erweitert mit der XBC300 Gen2 D2W/W2W ihr Hybrid-Bonding-Portfolio. Vor der integrierten Kombilösung hat das Unternehmen bereits den W2W-Hybrid-Bonder XBS300 eingeführt, der derzeit von einem weltweit führenden Auftragsfertiger in Asien evaluiert wird. Die neue Plattform ist das Resultat einer Technologiepartnerschaft mit der SET Corporation SA. 


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2024.06.13 13:49 V22.4.55-1