2027 neuer Ausgaben-Höchststand für 300mm-Fertigungsanlagen
Laut einem Bericht von SEMI werden die weltweiten Ausgaben für 300-mm-Fertigungsanlagen im Jahr 2027 voraussichtlich einen Rekordwert von 137 Milliarden US-Dollar erreichen, nachdem sie im Jahr 2025 erstmals die Marke von 100 Milliarden US-Dollar überschritten haben werden. Der Anstieg werde durch die Erholung des Speichermarktes und die starke Nachfrage nach Hochleistungscomputern und Automobilanwendungen angetrieben, heißt es in der Studie.
Die weltweiten Investitionen in 300-mm-Fertigungsanlagen werden demnach voraussichtlich um 20 Prozent auf 116,5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 und um 12 Prozent auf 130,5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 steigen, bevor sie im Jahr 2027 ein neues Rekordhoch erreichen.
„Die Prognosen für den steilen Anstieg der Ausgaben für 300-mm-Fertigungsanlagen in den kommenden Jahren spiegeln die Produktionskapazitäten wider, die benötigt werden, um die wachsende Nachfrage nach Elektronik in einer Vielzahl von Märkten sowie eine neue Welle von Anwendungen, die durch Innovationen im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) ausgelöst werden, zu befriedigen", sagt Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI.
Der CEO führt weiter aus, dass der Bericht auch die kritische Bedeutung der zunehmenden staatlichen Investitionen in die Halbleiterfertigung zur Stärkung der Wirtschaft und der Sicherheit weltweit hervorhebt.
„Es wird erwartet, dass dieser Trend dazu beitragen wird, die Kluft bei den Ausrüstungsinvestitionen zwischen den neu entstehenden und aufstrebenden Regionen und den Regionen in Asien, die in der Vergangenheit die höchsten Ausgaben getätigt haben, deutlich zu verringern.
Aus regionaler Sicht sticht China hervor, das mit Investitionen in Höhe von 30 Milliarden US-Dollar in jedem der nächsten vier Jahre weiterhin an der Spitze der Ausgaben für Fab-Ausrüstung steht - angetrieben durch staatliche Anreize und eine Politik der Selbstversorgung des Landes.
Die taiwanesischen und koreanischen Chiphersteller erhöhen ihre Anlageninvestitionen aufgrund des Anstiegs der Spitzenknoten für Hochleistungscomputer (HPC) und der Erholung des Speichermarktes. Es wird erwartet, dass Taiwan im Jahr 2027 mit 28 Milliarden US-Dollar den zweiten Platz bei den Ausrüstungsinvestitionen einnehmen wird, verglichen mit 20,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024, während Korea mit 26,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2027 den dritten Platz einnimmt, verglichen mit 19,5 Milliarden US-Dollar in diesem Jahr.
Der Bericht geht davon aus, dass sich die Investitionen in 300mm-Fabriken in Nord- und Südamerika von 12 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 24,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2027 verdoppeln werden, während die Ausgaben in Japan, Europa und dem Nahen Osten sowie Südostasien im Jahr 2027 voraussichtlich 11,4 Milliarden US-Dollar, 11,2 Milliarden US-Dollar beziehungsweise 5,3 Milliarden US-Dollar erreichen werden.
Laut SEMI listet der Bericht weltweit 405 Anlagen und Linien auf, darunter 75 Anlagen, die mit hoher Wahrscheinlichkeit in den vier Jahren ab 2024 in Betrieb gehen werden. Der Bericht spiegelt auch 358 Aktualisierungen und 26 neue Fabrik-/Linienprojekte seit der letzten Ausgabe im Dezember 2023 wider.
