Siltronic beendet Waferfertigung mit kleinem Durchmesser
Die Siltronic AG plant, die Produktion für polierte und epitaxierte Wafer mit kleinen Durchmessern am Standort in Burghausen schrittweise zu beenden. Die Umsetzung, von der die unpolierten Wafer ausgenommen sind, soll im Laufe des Jahres 2025 abgeschlossen werden. Das schreibt das Unternehmen jetzt in einer Mitteilung.
Trotz dieser Entscheidung bleibe der Standort Burghausen für Siltronic von entscheidender Bedeutung. Hier befinde sich das Technologie- sowie Forschungs- und Entwicklungszentrum, die Produktion von 300 mm-Wafern und 200 mm-Reinstsiliziumstäben sowie ein großer Teil der administrativen Funktionen, heißt es weiter.
„Aufgrund der strukturellen Änderungen im Markt gehen wir davon aus, dass es keine Erholung bei SD-Wafern geben wird und der Ergebnisbeitrag der nächsten Jahre deutlich negativ sein würde. Daher haben wir uns zu diesem schwierigen, aber auch notwendigen Schritt entschlossen. Dabei ist es für uns ein wichtiges Ziel, den Personalabbau bei Siltronic sozialverträglich zu gestalten und keine betriebsbedingten Kündigungen auszusprechen“, so Claudia Schmitt, CFO der Siltronic AG.
Aktuell produziert die Siltronic Wafertypen mit einem Durchmesser von 300 mm, 200 mm und kleinere Wafer (Small Diameters, kurz: SD) mit einem Durchmesser von bis zu 150 mm. Die Technologie für die SD-Wafer wurde hauptsächlich in den 90er Jahren und früher entwickelt. Die bedeutendsten technologischen Durchbrüche der letzten Jahrzehnte fanden fortan bei größeren Durchmessern statt, die auch das größte Wachstumspotenzial versprechen. So wird bei 300 mm-Wafern im Schnitt mit einem Volumenwachstum von durchschnittlich 6 Prozent pro Jahr gerechnet.
„Die SD-Wafer-Produktion bei Siltronic hatte ihren Ursprung im Jahr 1968 in Burghausen und hat über viele Jahre zu unserem Erfolg beigetragen. Jedoch hat sich die Waferindustrie aufgrund struktureller Veränderungen und Innovationssprüngen stark gewandelt. Der Bedarf hat sich zunehmend auf Wafer mit größeren Durchmessern und verbesserten Eigenschaften verlagert, während SD-Wafer sich dem Ende ihres Lebenszyklus nähern. Dies führte zu spürbar rückläufigen Volumen, was zuletzt das Ergebnis negativ belastete. Da sich dies in den kommenden Jahren noch verstärken dürfte, haben wir gemeinsam mit dem Aufsichtsrat beschlossen, die Produktion der kleinen Durchmesser schrittweise zu reduzieren und im Laufe des Jahres 2025 einzustellen“, sagt Dr. Michael Heckmeier, CEO der Siltronic AG.
