Calumet und Schmid Group kooperieren für Substrate-Anlage
Der amerikanische Leiterplattenhersteller Calumet Electronics leistet derzeit Pionierarbeit bei der heimischen Produktion von Packaging Substraten. Die derzeitige Entwicklung und das Onshoring dieser Technologie seien das direkte Ergebnis einer strategischen Partnerschaft mit der Schmid Group, einem Anbieter von Lösungen für die Hightech-Industrie in den Bereichen Elektronik, Photovoltaik, Glas und Energiesysteme.
Diese Zusammenarbeit markiere einen bedeutenden Schritt bei der Weiterentwicklung der Substrattechnologie in den Vereinigten Staaten. Durch diese strategische Partnerschaft arbeiten Calumet und Schmid gemeinsam daran, die Produktionskapazitäten für hochentwickelte Substrate zu steigern. Schmid liefert innovative Ausrüstung, während Calumet die Führung bei der Erweiterung seiner Produktionskapazitäten übernimmt. Wie es in einer Presseerklärung heißt, gehe man gemeinsam voran, um die erste US-Anlage für hochentwickelte Substrate zu errichten.
„Die Partnerschaft zwischen Calumet und Schmid bedeutet einen großen Sprung nach vorn in der Verpackungs- und Substrattechnologie und stärkt die Wettbewerbsposition der Vereinigten Staaten", so Stephen Vairo, Präsident und Chief Executive Officer von Calumet Elektronik.
„Wir freuen uns über die Partnerschaft mit Calumet, um den traditionellen Übergang vom Labor zur Fertigung zu vereinfachen", ergänzt Christian Schmid, Chief Executive Officer der Schmid Group.
