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Markt |

ZEISS übernimmt Aachener Hightech-Unternehmen

Der Aachener Standort von Philips Engineering Solutions (PES) ist seit Monatsbeginn Teil der ZEISS Halbleitersparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT). Das Unternehmen ist auf Betriebsmittel- und Sondermaschinenbau spezialisiert.

Megatrends wie künstliche Intelligenz, Autonomes Fahren oder Industrie 4.0 erfordern immer kleinere, effizientere und vor allem leistungsfähigere Mikrochips. Ein Schlüsselfaktor für die moderne Produktion integrierter Schaltkreise seien immer noch präzisere optische Systeme für die sogenannten Wafer-Scanner, die Maschinen zur Fertigung von Mikroprozessoren. Mehr als 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden nach Unternehmensangaben mit den optischen Systemen von ZEISS hergestellt.

„Wir möchten die Digitalisierung aktiv mitgestalten und die Halbleiterindustrie zu neuen Technologiesprüngen befähigen. Mit der Übernahme von Philips Engineering Solutions Aachen erweitern wir unsere Kapazitäten im Bereich Forschung und Entwicklung. Zudem ist Aachen für uns ein attraktiver und strategisch wichtiger Standort“, sagt Andreas Pecher, Mitglied im ZEISS Vorstand und President & Chief Executive Officer der Sparte SMT.

Beide Unternehmen pflegen seit Jahren eine intensive Zusammenarbeit. 

„Wir sind vertraut miteinander und schätzen gegenseitig die individuellen Kompetenzen. Bei der Fertigung von Mikrochips geht es um Präzision im Nanometerbereich. Jede Messmaschine im Produktionskreislauf muss daher äußerst exakt arbeiten. Mit PES hatten wir in den vergangenen Jahren einen sehr versierten und zuverlässigen Lieferanten, mit dem wir gemeinsam die Grenzen des technisch Machbaren weiter verschieben konnten. Deshalb ist es nur der nächste logische Schritt, dass PES in Aachen ein neuer Standort für ZEISS SMT wird“, so Dr. Hans-Michael Solowan, der den Standort Aachen leiten wird.

Bei PES in Aachen arbeiten aktuell rund 40 Mitarbeitende, die von ZEISS ein Übernahmeangebot erhalten haben, heißt es in einer Mitteilung des Unternehmens.


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2024.07.23 01:29 V22.5.13-2