Samsung investiert kräftig im japanischen Yokohama
Samsung Electronics wird laut einer Ankündigung der japanischen Stadt Yokohama über einen Zeitraum von fünf Jahren umgerechnet rund 280 Millionen US-Dollar in eine Forschungseinrichtung für fortschrittliches Chip-Packaging investieren, die das Unternehmen in Japan errichten wird.
Die Nachrichtenagentur Reuters berichtete bereits im März, dass Samsung die Errichtung einer Verpackungseinrichtung in der Präfektur Kanagawa, wo das Unternehmen bereits ein Forschungs- und Entwicklungszentrum unterhält, in Erwägung zieht. Dadurch sollen die Beziehungen zu den japanischen Herstellern von Geräten und Materialien für die Chipherstellung vertieft werden.
Das japanische Industrieministerium erklärte, es werde Samsung Subventionen in Höhe von bis zu 20 Milliarden Yen zur Verfügung stellen, um die Wiederbelebung der heimischen Chipherstellung zu unterstützen. Die Investition von Samsung kommt zu einer Zeit, in der sich die Spannungen zwischen Südkorea und Japan abschwächen, da die Vereinigten Staaten ihre Verbündeten zur Zusammenarbeit ermutigen, um dem wachsenden technologischen Vorsprung Chinas zu begegnen.
Der Chiphersteller hat im vergangenen Jahr damit begonnen, seine Abteilung für fortschrittliches Chip-Packaging zu verstärken, schreibt Reuters. Die Unternehmen wetteifern um die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechniken, bei denen Komponenten in einem einzigen Gehäuse kombiniert werden, um die Gesamtleistung des Chips zu verbessern.
Die japanische Anlage soll es Samsung ermöglichen, seine Führungsposition im Bereich der Chips zu stärken und mit den in Yokohama ansässigen Unternehmen aus dem Verpackungsbereich zusammenzuarbeiten, so der Leiter des Chipgeschäfts von Samsung, Kyung Kye-hyun.
