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EU-Kommission und Indien unterzeichnen Halbleiter-Abkommen

Die Mitvorsitzenden des Handels- und Technologierats (TTC) EU-Indien, der Exekutiv-Vizepräsident Valdis Dombrovskis und die Vizepräsidentin Věra Jourová, haben heute mit ihren indischen Amtskollegen ein Gespräch zur Bestandsaufnahme geführt, um die bisherige Arbeit im Rahmen des TTC EU-Indien abzuwägen und die Grundlage für die nächste Ministertagung zu schaffen. Sie begrüßten dabei das Abkommen zwischen der EU und Indien über eine Vereinbarung über Halbleiter.

Dieses Abkommen wurde von Thierry Breton, EU-Kommissar für Binnenmarkt, und Ashwini Vaishnaw, Minister für Eisenbahnen, Kommunikation, Elektronik und Informationstechnologie der indischen Regierung, unterzeichnet. In diesem Abkommen wird festgelegt, wie die EU und Indien zusammenarbeiten werden, um robuste Halbleiter-Lieferketten aufzubauen und Innovationen zu fördern.

Im Rahmen dieser Vereinbarung wollen die EU und Indien Erfahrungen, bewährte Verfahren und Informationen über die jeweiligen Halbleiterökosysteme austauschen, Bereiche für die Zusammenarbeit zwischen Hochschulen, Forschungseinrichtungen und Unternehmen in Forschung, Entwicklung und Innovation bestimmen, die Entwicklung von Kompetenzen, Talenten und Arbeitskräften für die Halbleiterindustrie vorantreiben und die Zusammenarbeit durch Workshops, Partnerschaften und die Förderung von Direktinvestitionen erleichtern. Zudem solle für möglichst gleiche Wettbewerbsbedingungen in der Branche gesorgt werden, unter anderem durch den Austausch von Informationen über gewährte öffentliche Subventionen.

Beide Partner haben vereinbart, dass sie im Rahmen des TTC weiterhin regelmäßig zusammentreten und Bericht erstatten werden. Die nächste TTC-Ministertagung ist für Anfang 2024 in Indien geplant.


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2024.02.28 11:54 V22.3.46-1