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© Suss Microtec
Markt |

SÜSS MicroTec vergrößert sich in Taiwan

ChatGPT hat innerhalb von zwei Monaten 100 Millionen Nutzer weltweit gefunden. Auch in Wirtschaft, Verkehr und Wissenschaft ist der Einfluss von KI nicht mehr aufzuhalten. Für 2024 wird ein weltweiter Umsatz von 554,3 Milliarden US-Dollar im KI-Bereich vorhergesagt. SÜSS MicroTec spielt mit seinen Lösungen zum temporären Bonden von Wafern eine Schlüsselrolle bei der Produktion der hochleistungsfähigen Mikrochips, die für KI-Anwendungen notwendig sind.

Entsprechend volle Auftragsbücher verzeichnet das Unternehmen derzeit. Zwischen Juni und Ende Oktober 2023 hat SÜSS MicroTec Aufträge im Wert von rund 100 Millionen Euro für Temporärbond-Lösungen für KI-Anwendungen verbucht – noch nie zuvor sei die Nachfrage für Bonder größer gewesen, heißt es dazu in einer Mitteilung.

SÜSS MicroTec ist bereits seit rund zehn Jahren nach eigenen Angaben einer der weltweit führenden Anbieter für Lösungen zum temporären Bonden. Der strategische jahrelange Aufbau von Know-how im temporären Bonden verschaffe dem Unternehmen momentan einen entscheidenden Vorsprung.

„Das enorme Interesse an generativer KI hat den Weltmarkt überrascht. Für die Chiphersteller geht es nun darum, die Nachfrage für KI-Chips schnellstmöglich zu bedienen. Dazu brauchen sie unsere Lösungen zum temporären Bonden, denn diese wurden bereits perfekt auf ihre Prozesse abgestimmt und von ihnen qualifiziert“, sagt Markus Ruff, Leiter des Produktbereichs Bonding Solutions.

Ein KI-Chip besteht aus einem oder mehreren Logik-Chips und einem oder mehreren Hochleistungs-Speicherchips, sogenannten HBMs (High bandwidth memory/Speicher mit hoher Bandbreite). Im Herstellungsprozess von KI-Chips sind Lösungen zum temporären Bonden für zwei Schritte unverzichtbar. HBMs müssen möglichst dünn geschliffen werden. Für den Schleifprozess und die weitere Prozessierung muss der Wafer durch die temporäre Verbindung mit einem zweiten Wafer zeitweilig verstärkt werden. Danach kann die Verbindung durch Debonden wieder gelöst werden. Anschließend ist eine Reinigung des Wafers von Kleberrückständen nötig. SÜSS MicroTec bietet mit den Bonder-Plattformen XBS300 und XBC300 für alle drei Teilprozesse effiziente Lösungen an.

Darüber hinaus kommen Lösungen zum temporären Bonden von SÜSS MicroTec bei einem weltweit führenden Auftragsfertiger von Mikrochips im sogenannten Advanced Packaging zum Einsatz. Dort werden Logikchip(s) und Speicher-Chip(s) miteinander gekoppelt, um eine möglichst schnelle und leistungsstarke Kommunikation zwischen den Chips zu ermöglichen, heißt es weiter. In diesem Packaging-Prozess verbindet die Lösung zum temporären Bonden nicht zwei Wafer miteinander, sondern übernimmt das sogenannte Druckglühen (Pressure Annealing), mit dem der Trägerwafer begradigt wird.

Um die hohe Nachfrage der Kunden zu bedienen, erweitert SÜSS MicroTec am Produktionsstandort in Hsinchu in Taiwan derzeit die Produktionskapazitäten. Zukünftig soll dort der temporäre Bonder XBS300 hergestellt werden. Die Vorbereitungen dafür laufen auf Hochtouren. Mehr als 50 neue Mitarbeitende werden für den Standort in Hsinchu eingestellt. Auf über 300 Mitarbeitende werde der Standort in Taiwan in den kommenden Monaten wachsen.


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2024.04.15 11:45 V22.4.27-1
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