Texas Instruments legt in Utah Grundstein für neue Fabrik
Texas Instruments hat in Lehi im US-Bundesstaat Utah den Grundstein für seine neue Fertigungsstätte (Fab) zur Herstellung von 300-mm-Halbleiterwafern gelegt. Die neue Fabrik werde den Namen LFAB2 tragen und an die bestehende 300-mm-Fab des Unternehmens in Lehi angebunden sein, heißt es in einer Pressemitteilung.
Beide Fabs sollen täglich mehrere zehn Millionen Analog- und Embedded-Processing-Chips produzieren, wenn sie fertiggestellt sind und die Produktion in vollem Umfang aufgenommen wurde.
„Wir vollziehen heute einen wichtigen Schritt zur Ausweitung der Fertigungskapazität unseres Unternehmens in Utah. Überdies ist die neue Fab Bestandteil unserer langfristigen Roadmap für die 300-mm-Produktion, deren Ziel der Aufbau der von unseren Kunden in den kommenden Jahrzehnten benötigten Fertigungskapazität ist“, sagt Haviv Ilan, President und Chief Executive Officer von Texas Instruments.
TI hatte bereits im Februar bekanntgegeben, elf Milliarden US-Dollar in Utah investieren zu wollen – das größte wirtschaftliche Investment in der Geschichte des Bundesstaates. Mit LFAB2 werden bei TI etwa 800 zusätzliche Arbeitsplätze geschaffen, ganz abgesehen von Tausenden weiterer indirekter Jobs. Produktionsbeginn soll bereits 2026 sein.
„Die expandierende Fertigungspräsenz von TI in Utah wird unseren Bundesstaat verändern, werden doch für unsere Bürger Hunderte gut bezahlter Arbeitsplätze in der Fertigung einer höchst wichtigen Technologie geschaffen“, so Spencer Cox, Gouverneur von Utah.
LFAB2 werde die bestehenden 300-mm-Fabs von TI ergänzen. Dazu gehören neben dem Werk LFAB1 in Lehi/Utah auch die Fabs DMOS6 (Dallas/Texas) sowie RFAB1 und RFAB2 (beide in Richardson, Texas). Vier neue 300-mm-Fabs (SM1, SM2, SM3 und SM4) baut TI ferner im texanischen Sherman. Hier soll die erste Fab bereits 2025 die Produktion aufnehmen.
