Liefervereinbarung für Leistungshalbleiter unterzeichnet
Die Infineon Technologies AG und die Hyundai Motor Company und Kia Corporation haben einen mehrjährigen Liefervertrag für Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) und Silizium (Si) unterzeichnet. Infineon wird Fertigungskapazitäten aufbauen und reservieren, um bis 2030 SiC- und Si-Leistungsmodule und -chips an Hyundai/Kia zu liefern.
Wie es in einer Mitteilung heißt, würden Hyundai/Kia den Kapazitätsaufbau und die Kapazitätsreservierung mit finanziellen Mitteln unterstützen.
„Diese Partnerschaft ermöglicht es Hyundai Motor und Kia nicht nur eine gesicherte Versorgung mit Halbleitern sicherzustellen, sondern auch unsere führende Position auf dem globalen Markt für Elektrofahrzeuge durch ein wettbewerbsfähiges Produktangebot zu festigen“, sagt Heung Soo Kim, Executive Vice President und Head of Global Strategy Office (GSO) der Hyundai Motor Group.
„Wir bringen unsere Produkte, unser Systemwissen und unser Anwendungs-Know-how ein und investieren kontinuierlich in Fertigungskapazitäten, um die steigende Nachfrage nach Leistungselektronik im Automotivbereich zu bedienen“, so Peter Schiefer, Präsident der Automotive-Division von Infineon.
Mit dem signifikanten Ausbau der Fertigungsstätte in Kulim wird Infineon die weltweit größte 200-Millimeter-SiC-Fertigung für Leistungshalbleiter errichten und seine marktführende Rolle als hochqualitativer, volumenstarker Lieferant für die Automotive-Industrie weiter stärken. Kulim ergänzt die bestehenden Fertigungskapazitäten von Infineon in Villach sowie weitere Kapazitätserweiterungen in Dresden.
