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© Imec AMSL
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Imec und ASML unterstützen Halbleiterforschung in Europa

Imec und ASML wollen ihre Zusammenarbeit in der nächsten Phase der Entwicklung einer modernen High-Numerical Aperture (High-NA) Extrem-Ultraviolett (EUV)-Lithographie-Pilotlinie bei imec intensivieren. Das neue Memorandum of Understanding (MoU) zwischen den Unternehmen ziele darauf ab, die Halbleiterforschung und nachhaltige Innovation in Europa zu unterstützen.

Die Pilotlinie soll Industrien, die Halbleitertechnologien verwenden, dabei helfen, die Möglichkeiten zu verstehen, die fortschrittliche Halbleitertechnologien bieten können und Zugang zu einer Prototyping-Plattform haben, die ihre Innovationen unterstützt. Die Zusammenarbeit zwischen imec, ASML und anderen Partnern ziele darauf ab, die Erforschung neuartiger Halbleiteranwendungen, die potenzielle Entwicklung nachhaltiger, hochmoderner Fertigungslösungen für Chiphersteller und Endverbraucher sowie die Entwicklung fortschrittlicher ganzheitlicher Strukturierungsabläufe in Zusammenarbeit mit dem Anlagen- und Material-Ökosystem zu ermöglichen, heißt es in einer Pressemitteilung.

Das MoU umfasst die Installation und den Service von ASMLs kompletter Palette an fortschrittlichen Lithographie- und Metrologieanlagen in der imec-Pilotanlage in Leuven in Belgien, wie beispielsweise das neueste Modell 0,55 NA EUV, die neuesten Modelle 0,33 NA EUV, DUV Immersion, Yieldstar Optical Metrology und HMI Multi-Beam. 

Diese Absichtserklärung sei auch der Startschuss für die nächste Phase der intensiven Zusammenarbeit zwischen ASML und imec im Bereich High-NA EUV. Die erste Stufe der Prozessforschung wird im gemeinsamen High-NA-Labor von imec und ASML unter Verwendung des ersten High-NA EUV-Scanners durchgeführt. Imec und ASML arbeiten mit allen führenden Chipherstellern und Partnern aus dem Material- und Ausrüstungssektor zusammen, um die Technologie für die schnellstmögliche Übernahme in die Massenfertigung vorzubereiten. In der nächsten Phase werden diese Aktivitäten in der Pilotlinie von Imec in Leuven auf dem High-NA EUV-Scanner der nächsten Generation intensiviert.

Die Pläne zur verstärkten Zusammenarbeit der beiden Halbleiterunternehmen im Bereich der Lithografie- und Messtechnik stehen im Einklang mit den Ambitionen und Plänen der Europäischen Kommission und ihrer Mitgliedstaaten (Chips Act, IPCEI). Daher ist ein Teil der Zusammenarbeit zwischen imec und ASML in einem IPCEI-Vorschlag festgehalten, der derzeit von der niederländischen Regierung geprüft wird.

„ASML engagiert sich maßgeblich in der modernen Pilotfabrik von imec, um die Halbleiterforschung und nachhaltige Innovation in Europa zu unterstützen. Mit der raschen Ausbreitung der künstlichen Intelligenz (KI) auf Gebiete wie die Verarbeitung natürlicher Sprache, Computer Vision und autonome Systeme nimmt die Komplexität der Aufgaben zu. Daher ist es von entscheidender Bedeutung, Chiptechnologien zu entwickeln, die diesen Anforderungen gerecht werden, ohne die kostbaren Ressourcen unseres Planeten zu erschöpfen", so Peter Wennink, Präsident und Chief Executive Officer von ASML in der Pressemitteilung.

„Mit diesen Projekten können wir zwar zunächst unsere regionalen Stärken ausbauen. Durch diese gemeinsamen Anstrengungen werden wir die Innovation wirklich beschleunigen und die Halbleiterindustrie zu neuen Höhen führen", sagt Luc Van den hove, Präsident und Chief Executive Officer von imec.


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2024.03.01 09:18 V22.3.47-2