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© Foxconn
Komponenten |

Hon Hai und YAGEO gehen nächsten strategischen Schritt

Die Hon Hai Technology Group und die YAGEO Group haben jetzt bekannt gegeben, dass die XSemi Corporation, das Halbleiter-Joint-Venture der beiden Unternehmen, sein IC- und SiC-Produkt- und Modulgeschäft an die neu gegründete IC-Design-Tochtergesellschaft von Hon Hai für eine Barzahlung von 204 Millionen NT$ übertragen wird.

Im Zuge dieser Transaktion werden die beiden Hauptaktionäre die Aktionärsstruktur von XSemi anpassen, wobei YAGEO und Hon Hai 55 beziehungsweise 45 Prozent der XSemi-Aktien halten werden. Der Vorsitzende von YAGEO, Pierre Chen, soll zum Vorsitzenden der XSemi Corporation gewählt werden.

XSemi ist ein im Jahr 2021 gegründetes Joint Venture zwischen dem weltweit größten EMS-Unternehmen Hon Hai und dem weltweit führenden Anbieter von elektronischen Komponentenlösungen YAGEO. Es handelt sich um ein IC-Design-Unternehmen, das sich auf Analog- und Leistungshalbleiter spezialisiert hat und sich hauptsächlich auf das Design, die Entwicklung und die Herstellung von Leistungsmanagement- und diskreten Bauelementen und Modulen für die Bereiche Automobil, Kommunikation und Industrie konzentriert. 

„Nach diesem Strategiewechsel werden Hon Hai und YAGEO in der Lage sein, bei kleinen ICs mit einer klareren Ausrichtung zusammenzuarbeiten. Hon Hai wird die Forschungs- und Entwicklungsanstrengungen von XSemi in den vergangenen zwei Jahren in den genannten Bereichen übernehmen und seine Auto-ICs durch ein eigenes Referenzdesign in unsere EV-Lösungen einbringen. Dies wird nicht nur zur Kosteneffizienz von Hon Hai beitragen, sondern vor allem dazubeitragen, sich von seinen Mitbewerbern abzuheben", sagt Hon Hai Chairman und CEO Young Liu.

„Durch diese neue strategische Entwicklung nach der Ausgliederung haben wir den strategischen Fokus von YAGEO und Hon Hai auf Halbleiter verfeinert, was wiederum die Ressourcen optimieren wird, um XSemi auf eine neue Ebene zu heben. Mit der weiteren Fokussierung auf die MOSFET-Entwicklung wird dies auch ein weiterer wichtiger Meilenstein für YAGEO sein, um seine Präsenz im Bereich der aktiven Komponenten zu erweitern", so der Vorsitzende von YAGEO, Pierre Chen.

Nach der Übertragung von IC- und SiC-Produkten und -Modulen ist der YAGEO-Vorsitzende Pierre Chen nun Vorsitzender sowohl von XSemi als auch von APEC. Dies werde die strategische Partnerschaft zwischen XSemi und APEC stärken und die Produktvielfalt beider Parteien im MOSFET-Bereich erhöhen.


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