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Markt |

Heraeus Electronics und Bosch kooperieren bei Vergussmassen

Heraeus Electronics und die Robert Bosch GmbH haben einen Patent- und Know-how-Lizenzvertrag unterzeichnet. Die Vereinbarung ermöglicht Heraeus Electronics den Zugriff auf ein Patentportfolio von Bosch, um die Entwicklung ihrer anorganischen Vergussmasse CemPack® für die Verkapselung von Leistungsmodulen zu beschleunigen.

„Die Kombination des Know-hows von Heraeus und Bosch ermöglicht eine neue Art von Vergussmassen, die Leistungselektronik-Gehäuse auf die nächste Stufe heben werden, so dass diese Gehäuse das volle Potenzial einer neuen Generation von Halbleitern entfalten können", sagt Dr. Klemens Brunner, Leiter von Heraeus Electronics.

Das Verkapselungsmaterial biete eine überlegene Wärmeleitfähigkeit (>5 W/m/K) und extreme Temperaturbeständigkeit (bis zu 300°C), was höhere Leistungsdichten und eine verbesserte Zuverlässigkeit ermöglicht. Die Lizenzvereinbarung erlaubt auch die Erweiterung des Anwendungsspektrums auf die Verkapselung von passiven Bauteilen (Magnete, Kondensatoren oder Widerstände), Elektromotoren (Statoren) oder anderen Geräten, bei denen eine Wärmebrücke zu einem Kühlkörper erforderlich ist und gleichzeitig ein Schutz vor der Umwelt gewährleistet werden muss.

„Kooperationen wie diese zeigen, wie wichtig offene Innovationen sind, um Entwicklungszyklen zu beschleunigen, und sie sind ein großartiges Beispiel für die Innovationskraft von Heraeus", so Michael Jörger, Leiter der Business Line Power Electronic Materials bei Heraeus Electronics. 


„Wir freuen uns, unser Wissen und unser geistiges Eigentum an dieser neuen Technologie mit Heraeus zu teilen, um anorganische Vergussmassen zu liefern, die höchsten Ansprüchen an Leistung und Zuverlässigkeit genügen", sagt Dr. Peter Wolfangel, EVP Corporate Sector Research and Advance Engineering bei Bosch.

Die Vereinbarung sei angesichts der steigenden Nachfrage nach Leistungsmodulen als Schlüsselkomponenten für den Übergang zur Elektrifizierung von Bedeutung, heißt es abschließend in einer Pressemitteilung.


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2024.04.11 07:39 V22.4.25-2
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