Leistungsmodule von Semikron Danfoss mit IGBTs von ROHM
Semikron Danfoss und das in Kyoto in Japan ansässige Unternehmen ROHM Semiconductor kooperieren bereits seit mehr als zehn Jahren bei der Implementierung von Siliziumkarbid (SiC) in Leistungsmodule. Vor kurzem hat Semikron Danfoss nun sein Angebot an Low-Power-Modulen um den neuen 1200V RGA IGBT von ROHM erweitert.
Das globale Wachstum der Elektrifizierungstechnologien hat zu einer starken Nachfrage nach Leistungsmodulen geführt. Oft sei es das Chipangebot, das die Verfügbarkeit von Leistungsmodulen begrenzt, heißt es in einer Mitteilung. Trotz laufender Investitionen der Chiphersteller in Produktionskapazitäten bleibe die Versorgungslage angespannt. Vor diesem Hintergrund hat ROHM den neuen 1200V RGA IGBT eingeführt. Dieser sei als Alternative zu den neuesten IGBT-Bauelementen der siebten Generation für industrielle Anwendungen gedacht. ROHM erweitert nun sein Bare-Die-Angebot für Semikron Danfoss und positioniere sich damit als fortschrittliche Alternative zu den traditionellen Chiplieferanten.
„Der RGA ist ein neu entwickelter Light-Punch-Through-Trench-Gate-IGBT mit Tj,max = 175 °C. Die Leitungs-, Schalt- und thermischen Eigenschaften sind für neue industrielle Antriebsanwendungen im niedrigen bis mittleren Leistungsbereich optimiert. Gleichzeitig soll der RGA mit bestehenden IGBT-Lösungen kompatibel bleiben und einen Multiple-Source-Ansatz ermöglichen. Darüber hinaus kann der RGA zur Verbesserung des transienten Überstromverhaltens bei Überlast in Motoranwendungen eingesetzt werden“, sagt Kazuhide Ino, Mitglied des Vorstands, Managing Executive Officer, CFO bei ROHM.
„Die Leistungselektronikindustrie erholt sich weiter und zieht ihre Lehren aus den Versorgungsproblemen der letzten Jahre. Es ist klar, dass eine Diversifizierung bei der Herstellung von Halbleiterchips und -modulen erforderlich ist, um echte 'Multiple Source'-Leistungsmodule bereitzustellen. Mit den 1200V IGBTs der siebten Generation steht nun ein zuverlässiges Äquivalent von einem renommierten Hersteller zur Verfügung, das dieses Problem auch im unteren Leistungsbereich löst“, so Claus A. Petersen, Präsident von Semikron Danfoss.