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© TSI Semiconductors
Komponenten |

Bosch will US-Chipfertiger TSI Semiconductors übernehmen

Bosch baut sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips aus. In den USA plant das Unternehmen Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors aus Roseville im US-Bundesstaat Kalifornien zu übernehmen.

Das Unternehmen mit 250 Beschäftigten ist ein Fertigungsbetrieb für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs). Es entwickelt und produziert in hohen Volumen derzeit überwiegend Halbleiter auf 200-Millimeter-Siliziumwafern für Anwendungen in der Mobilitäts-, Telekommunikations-, Energie- und Biowissenschaftsbranche. Bosch will in den kommenden Jahren umgerechnet rund 1,39 Milliarden Euro in den Standort Roseville investieren und die Fertigungsstätten von TSI Semiconductors umrüsten. Ab 2026 würden hier dann die ersten Halbleiter auf 200-Millimeter-Wafern produziert, die auf dem innovativen Material Siliziumkarbid (SiC) basieren, schreibt Bosch auf seiner Homepage.

Damit stärke das Unternehmen sein Halbleitergeschäft weiter konsequent und werde bis Ende 2030 sein weltweites Angebot an SiC-Chips signifikant erweitern. Insbesondere der weltweite Boom und Hochlauf der Elektromobilität führten zu einem enormen Bedarf an solchen Spezialhalbleitern. Der Umfang der geplanten Investitionen wird von den Fördermöglichkeiten des US-amerikanischen „Chips and Science Act“ sowie den wirtschaftlichen Entwicklungsmöglichkeiten im Bundesstaat Kalifornien abhängen.

Bosch und TSI Semiconductors haben eine entsprechende Vereinbarung getroffen und über finanzielle Details der Transaktion Stillschweigen vereinbart. Die Übernahme steht noch unter dem Vorbehalt der behördlichen Genehmigungen.

„Mit dem Erwerb von TSI Semiconductors bauen wir in einem wichtigen Absatzmarkt Fertigungskapazitäten für SiC-Chips auf und stellen gleichzeitig auch unsere Halbleiterfertigung global auf. Die vorhandenen Reinraumflächen und das Fachpersonal in Roseville werden es uns ermöglichen, SiC-Chips für die Elektromobilität in noch größerem Maßstab zu fertigen“, sagt Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung. 

„Wir freuen uns, dass wir Teil eines global tätigen Technologieunternehmens mit langjähriger Erfahrung im Halbleitergeschäft werden. Mit unserem Standort in Roseville wollen wir zu einem weiteren Standbein für die Fertigung von SiC-Chips von Bosch werden“, so Oded Tal, CEO bei TSI Semiconductors.

Der neue Standort in Roseville wird den internationalen Fertigungsverbund von Bosch für Halbleiter stärken. Nach einer Umrüstphase werden hier ab 2026 auf Reinraumflächen von rund 10 000 Quadratmetern erste SiC-Leistungshalbleiter auf 200-Millimeter-Wafern produziert werden. 


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