TSMC verhandelt mit USA über Subventionsregeln
Der taiwanesische Chiphersteller TSMC kommuniziert mit Washington über seine "Leitlinien" für ein Gesetz zur Förderung der US-Halbleiterproduktion, das Bedenken hinsichtlich der Subventionskriterien ausgelöst hat. Zu den Bedingungen für Subventionen gehört demnach, dass überschüssige Gewinne mit der US-Regierung geteilt werden müssen.
„Wir können bestätigen, dass wir mit der US-Regierung über die CHIPS ACT-Richtlinien kommunizieren", heißt es von TSMC in einer E-Mail-Erklärung.
Auch der südkoreanische Präsident Yoon Suk Yeol hatte sich im vergangenen Monat dahingehend geäußert, dass die Kriterien Unternehmen wie Samsung Electronics und SK Hynix Inc beunruhigen. Der taiwanesische Wirtschaftsminister Wang Mei-hua sagte gegenüber Reportern, dass TSMC mit den Vereinigten Staaten über die Details der Subventionen sprechen würde.
„Die taiwanesische Regierung und die Industrie verstehen sehr gut, was vor sich geht, und hoffen, dass die Details der entsprechenden Subventionsgesetze die industrielle Zusammenarbeit zwischen beiden Seiten und die Kosten für den Aufbau der Industrie nicht beeinträchtigen werden", so die beiden Politiker.
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd investiere rund 40 Milliarden Dollar in ein neues Werk im US-Bundesstaat Arizona und unterstütze damit die Pläne Washingtons für eine verstärkte Chipfertigung im eigenen Land, so Reuters Einzelheiten zu den erwarteten Subventionen für das Werk wurden nicht bekannt gegeben. Nur soviel: Die Subventionen würden aus einem Pool von 52 Milliarden US-Dollar an Forschungs- und Produktionsmitteln stammen, die im Rahmen des CHIPS-Gesetzes vorgesehen sind.
Das US-Handelsministerium erklärte im vergangenen Monat, dass es vertrauliche Geschäftsinformationen schützen wird und erwartet, dass die Forderung nach einer Gewinnbeteiligung nur dann erhoben wird, wenn die Projekte den prognostizierten Cashflow deutlich übersteigen.