4JET microtech und Plan Optik kooperieren
Die Plan Optik AG und die 4JET microtech haben gemeinsam eine Prozesskette für die hochproduktive Herstellung von metallisierten Durchgangsbohrungen in Glas entwickelt. Das neue VLIS Verfahren (Volume Laser Induced Structuring) ermöglicht die Herstellung hochpräziser TGV (Through Glass Vias) für Advanced-Packaging in Glaswafern oder Substraten für Displays.
TGV sind Mikrolöcher mit einem Durchmesser von typischerweise 10µm bis 100µm. Für verschiedene Anwendungen im Advanced-Packaging-Sektor werden zehntausende dieser Vias pro Wafer aufgebracht und metallisiert, um die geforderte Leitfähigkeit herzustellen. Auch bei der Herstellung von randlosen Displays, zum Beispiel auf Basis von µLED, werden TGV eingesetzt. Bisherige Verfahren für die Herstellung waren langsam, mit hohen Ausschussraten verbunden und die Abstimmung auf den Metallisierungsprozess schwierig.
Die Teams der beiden Unternehmen haben nun eine Lösung entwickelt, mit der sich mehrere 10.000 Vias pro Minute vorbereiten lassen, die in einem Batchprozess geätzt werden, um anschließend beschichtet zu werden. Die entstehenden Kanäle sind mit einer Loch-zu-Loch Genauigkeit besser +/- 2µm positioniert, die Substrate seien frei von Mikrorissen und die Innenseiten der Kanäle glattwandig und könnten homogen metallisiert werden, heißt es in einer Pressemitteilung. Das Verfahren eignet sich für die in der Halbleiter- und Displayindustrie typischen Glastypen. Neben Glas-Startdicken von 100µm lassen sich demnach verschiedene Kupfer-Schichten bis zu 25µm Dicke realisieren.
Die beiden Partner haben eine Kooperation vereinbart, die den Anwendern hohe Flexibilität liefere. Kunden könnten entweder mit VLIS hergestellte Bauteile bei Plan Optik beziehen oder von 4JET und Partnern qualifizierte Gesamtlösungen für die Systemtechnik inklusive Laseranlagen, Nasschemie und Metallisierung erwerben.
Plan Optik verfüge bereits heute über eine moderne Produktionskette für die Herstellung von Glaswafern und beherrsche sämtliche Prozessschritte vom Waferzuschnitt und der Kantenbearbeitung über die Strukturierung und Reinigung bis hin zur Metallisierung. Die Ergänzung mit der Anlagentechnologie von 4JET soll nun das schnelle und positionsgenaue Modifizieren von Substraten ermöglichen.
