Merck baut Kapazitäten in Halbleitergeschäft weltweit aus
Merck hat in Kaohsiung in Taiwan den Spatenstich für einen neuen Fertigungsstandort in seinem Halbleitergeschäft gesetzt. An dem 150.000 Quadratmeter großen Standort sollen ab 2025 Spezialgase und Halbleitermaterialien für Dünnschicht- und Strukturierungsanwendungen produziert werden.
Wie das Unternehmen weiter mitteilt, werde der Standort in mehreren Phasen ausgebaut. Diese Investition ist Teil des Ende 2021 ins Leben gerufenen „Level Up“-Wachstumsprogramms des Unternehmensbereichs Electronics. Bis 2025 will Electronics insgesamt deutlich mehr als drei Milliarden Euro in Innovationen und Kapazitätserweiterungen investieren und damit zukünftiges Wachstum insbesondere im Geschäftsbereich Semiconductor Solutions fördern, einem der „Big 3“-Wachstumstreiber von Merck.
„Ungeachtet der aktuellen turbulenten gesamtwirtschaftlichen Entwicklungen bleiben die mittel- und langfristigen, sehr positiven Wachstumsperspektiven in unseren Märkten unverändert bestehen. Die fortschreitende Digitalisierung und exponentiell steigende Datenmengen werden weiter zu einem stark wachsenden Bedarf an Elektronik führen. Daher investieren wir in unsere hochattraktiven Wachstumsmärkte und bauen gezielt die Produktionskapazitäten und Innovationskraft in unmittelbarer Nähe zu unseren Kunden aus“, sagt Kai Beckmann, Mitglied der Geschäftsleitung von Merck und CEO Electronics.
Als wichtiger Innovationspartner nahe beim Kunden betreibt Electronics F&E-Zentren und Fertigungen von Materialien und Lösungen für die Elektronikindustrie an Standorten in Asien, den USA und Deutschland. Im vergangenen Jahr hat Electronics bereits mehrere Investitionen im Rahmen des „Level Up“-Programms erfolgreich auf den Weg gebracht.
Im Oktober 2022 wurde, ebenfalls in Kaohsiung, ein neues Werk für die Herstellung von Zuführsystemen von Gasen und Chemikalien für die Halbleiterindustrie fertiggestellt. Die zuständige Geschäftseinheit Delivery Systems & Services erweitert ihre Kapazitäten auch in den USA und plant noch im ersten Halbjahr 2023 die Eröffnung einer neuen Fertigungsstätte in Chandler im US-Bundesstaat Arizona.
Außerdem erweitere Electronics derzeit seine Fertigungskapazitäten für Halbleitermaterialien neben Kaohsiung auch an weiteren Standorten in Asien, den USA und Deutschland. Eine ganze Reihe von Investitionsprojekten ist dafür in Vorbereitung oder bereits in Umsetzung.
