Infineon und Resonac weiten Zusammenarbeit aus
Die Infineon Technologies AG baut ihre Zusammenarbeit mit Lieferanten für Siliziumkarbid aus. Der Halbleiterhersteller hat einen neuen, mehrjährigen Liefer- und Kooperationsvertrag mit der Resonac Corporation, ehemals Showa Denko K.K., unterzeichnet. Der Vertrag ergänzt und erweitert eine Vereinbarung aus dem Jahr 2021.
Mit den neuen Verträgen vertiefen die Unternehmen ihre langfristige Partnerschaft im Bereich der SiC-Materialien. Gemäß der Vereinbarung wird Resonac SiC-Material für die Produktion von SiC-Halbleitern an Infineon liefern und damit einen zweistelligen prozentualen Anteil der für das kommende Jahrzehnt prognostizierten Nachfrage decken.
In der Anfangsphase gehe es um die Lieferung von 6-Zoll-SiC-Material, in den späteren Jahren der Vereinbarung werde Resonac Infineon auch bei der Umstellung auf 8-Zoll-Wafer-Durchmesser unterstützen, heißt es in einer Pressemitteilung. Im Rahmen der Zusammenarbeit stellt Infineon Resonac Expertise im Bereich der SiC-Materialtechnologien zur Verfügung. Die Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen trage zur Stabilität der Lieferkette bei und werde das schnelle Wachstum des aufstrebenden SiC-Markts unterstützen, heißt es weiter.
„Die Nachfrage nach SiC wächst rasant und wir bereiten uns auf diese Entwicklung mit einer deutlichen Ausweitung unserer Produktionskapazitäten vor. Wir freuen uns, unsere Zusammenarbeit mit Resonac zu vertiefen und die Partnerschaft zwischen unseren beiden Unternehmen zu stärken“, so Angelique van der Burg, Chief Procurement Officer bei Infineon.
„Die Wachstumschancen im Bereich der Erzeugung und Speicherung erneuerbarer Energien, der Elektromobilität und der Infrastruktur sind in den kommenden Jahren enorm. Infineon setzt auf weitere Investitionen in die SiC-Technologie und das entsprechende Produktportfolio, um seinen Kunden das umfassendste Produktangebot zu unterbreiten“, sagt Peter Wawer, Präsident der Infineon-Division Industrial Power Control.
„Wir freuen uns, mit Infineon als weltweit führendem Anbieter von Leistungshalbleitern zusammenzuarbeiten, um die wachsende Nachfrage nach SiC in den kommenden Jahren zu decken. Wir werden unser marktführendes SiC-Material kontinuierlich verbessern und die nächste Generation der 8-Zoll-Wafertechnologie entwickeln. Wir schätzen Infineon in dieser Hinsicht als hervorragenden Partner", ergänzt Jiro Ishikawa, Executive Adviser der Device Solutions Business Unit bei Resonac.
