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LPKF schließt Vertrag mit führendem Halbleiterunternehmen
LPKF Laser & Electronics SE hat einen Vertrag über die exklusive Entwicklung und Lieferung von Produktionsanlagen für den Einsatz im Advanced Packaging mit einem führenden Halbleiterunternehmen geschlossen. Das schreibt das Unternehmen aus Niedersachsen in einer Pressemitteilung.
Der Vertrag hat demnach ein Umsatzvolumen im niedrigen zweistelligen Millionen-Euro-Bereich und wird über einen Zeitraum von drei Jahren abgewickelt mit anschließend geplanter Serienproduktion. LPKF kann dabei auf mehrere Kernkompetenzen seiner LIDE-Technologie zurückgreifen, die auch in anderen Anwendungen in der Halbleiterindustrie eingesetzt wird. Der Erhalt dieses Auftrags unterstreiche LPKFs Position als Systemlieferant für die Herstellung von modernen Halbleiter-Packaging-Lösungen. Über die Einzelheiten des Vertrages wurde Stillschweigen vereinbart.
