300-Millimeter-Wafer-Fabrik in Utah nimmt Produktion auf
Die neueste 300-Millimeter-Waferfabrik von Texas Instruments in Lehi im US-Bundesstaat Utah, LFAB, hat ein Jahr nach dem Kauf der Anlage die Produktion für analoge und eingebettete Produkte aufgenommen. LFAB ist die zweite 300-mm-Fabrik, die im Jahr 2022 die Halbleiterproduktion aufnimmt und den Kunden Produktionskapazitäten für die nächsten Jahrzehnte zur Verfügung stellt.
Zuvor hatte bereits RFAB2 in Richardson im US-Bundesstaat Texas die Produktion aufgenommen.
„Dies ist eine spannende Zeit für das Team in Lehi, da wir unsere Fertigung ausbauen, um die Kapazitäten bereitzustellen, die unsere Kunden in den kommenden Jahrzehnten benötigen werden. Dieser Erfolg ist Teil unserer langfristigen Kapazitätsinvestitionen und unterstreicht unser Engagement, die internen Fertigungskapazitäten zu erweitern, um das zukünftige Wachstum von Halbleitern in der Elektronik zu unterstützen", sagt Kyle Flessner, Senior Vice President, Technology and Manufacturing Group.
Durch die Erweiterung des Fertigungsbetriebs um LFAB werde die 300-mm-Kapazität erhöht, um das anhaltende Wachstum von Halbleitern in der Elektronik zu unterstützen. Die Fabrik verfügt über mehr als 275.000 Quadratmeter Reinraumfläche und umfasst moderne Fördersysteme. Die Gesamtinvestition in die Produktionsstätte in Lehi werde sich im Laufe der Zeit auf etwa drei bis vier Milliarden Dollar belaufen, heißt es in einer Mitteilung.
LFAB ist in der Lage, 65-Nanometer- und 45-Nanometer-Technologien zu unterstützen und bei Bedarf darüber hinauszugehen und verfügt über eine optimale Prozesstechnologie für die Herstellung komplexer Geräte wie Chips für eingebettete Prozesse. Bei voller Produktion soll LFAB täglich mehrere zehn Millionen Chips herstellen, die überall in der Elektronik zum Einsatz kommen können.
