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© dmitriy shironosov dreamstime.com Markt |

Dana und Semikron Danfoss unterzeichnen Vereinbarung

Dana Incorporated hat eine langfristige Vereinbarung mit Semikron Danfoss unterzeichnet, einem weltweit agierenden Hersteller von Power-Modulen. Mit diesem Schritt solle die Lieferung von Siliziumkarbid-Halbleitern sichergestellt werden, die so konzipiert sind, dass sie in Mehrfach-Chip-Formaten skalierbar sind.

„Diese mehrjährige Liefervereinbarung mit Semikron Danfoss verschafft uns einen strategischen Vorteil, indem sie uns den Zugang zu Siliziumkarbid-Halbleitern sichert, während wir den Einsatz dieser Technologie ausweiten, um innovative, effiziente und leistungsstarke Lösungen für unsere Kunden zu liefern", sagt Christophe Dominiak, Chief Technology Officer von Dana. 

Die Halbleiter sollen in Danas Siliziumkarbid-Wechselrichterdesigns eingesetzt werden, die eine höhere Systemeffizienz und Leistungsdichte in einem kompakten Gehäuse für Mittel- und Hochspannungs-Wechselrichteranwendungen ermöglichen, was zu einer größeren Reichweite führen könne, heißt es in einer Mitteilung.

„Wir konzentrieren uns weiterhin auf den Aufbau einer robusten Lieferkette und freuen uns, Halbleiter von einem starken und erfahrenen Hersteller wie Semikron Danfoss beziehen zu können", so Craig Price, Senior Vice President of Purchasing and Supplier Development bei Dana.

„Semikron Danfoss ist stolz darauf, von Dana ausgewählt worden zu sein, um leistungsstarke eMPack®-Traktionsmodule auf Siliziumbasis für ihre zukünftigen Wechselrichterplattformen zu liefern. Unser modulares Design, das Siliziumkarbid-Bauelemente aus verschiedenen Chipquellen verwenden kann, ist die ideale Modulplattform für das breite Wechselrichterportfolio von Dana", ergänzt Siegbert Haumann, Senior Vice President, Semikron Danfoss Automotive Division.

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2023.01.25 00:30 V20.12.1-2
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