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© Amkor Technology Komponenten | 26 Oktober 2022

Amkor unterstützt europäischen Halbleitermarkt

Amkor Technology, Anbieter von Packaging- und Qualitätstest-Dienstleistungen für die Halbleiterindustrie, wird europäische Initiativen zur strategischen Regionalisierung der Halbleiterproduktion für die Automobilindustrie unterstützen. Grund: Die Zahl der Anwendungen für Automobil-Halbleiter steigt weiter an.

Anwendungsbereiche sind Elektrifizierung, Karosserieelektronik und Konnektivität bis hin zu ADAS und Infotainment. Durch seinen Fertigungsstandort im portugiesischen Porto sei Amkor optimal positioniert, um der Europäischen Union bei ihren Anstrengungen für eine Regionalisierung des Automobil-Halbleitermarktes zu helfen, heißt es in einem Bericht des Nachrichtenportals BUSINESS WIRE.

Bei den Automobil-Halbleiteranwendungen werde die Drahtbonden- zunehmend von der Flip-Chip-Technologie abgelöst, so Kevin Engel, Amkors CVP, Flip Chip/Wafer Services Business Unit. Die Designs setzten immer mehr auf Fan-out-Lösungen mit einer größeren Zahl integrierter Chips je Gehäuse sowie auf größere Systeme, die Multi-Die- und Wafer Level Chip Scale-Packages miteinander kombinieren. Diese Lösungen würden den Automobil-OEMs helfen, die Herausforderungen beim Übergang zu intelligenteren Fahrzeugen mit mehr Konnektivität und richtungweisenden Sicherheitsfunktionen zu bewältigen. 

Amkor ist nach eigenen Angaben der einzige Tier-1-OSAT in Europa, der volumenstarke, anspruchsvolle Halbleitergehäuse fertigt und diese Fähigkeiten am Standort in Portugal bereitstellt. Die Investitionen von Amkor in die Fertigungskapazitäten seines portugiesischen Werks ermöglichten dem Unternehmen, die Agilität der regionalen Lieferkette zu erhöhen. Während das EU-Chipgesetz weiter Fahrt aufnimmt, sei Amkor mit seiner 500.000 Quadratmeter großen Fertigungsanlage in Porto gut gerüstet, um die führenden Konzerne der EU-Automobilindustrie zu unterstützen. 

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