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© Fraunhofer Jens Hartmann Komponenten | 21 September 2022

Bayern macht Weg frei für Chip-Design-Center

Der Freistaat Bayern stellt die Weichen für das Bayerische Chip Design-Center (BayCDC). Bayern will damit das Fundament für die Chip-Entwicklung bündeln und ausbauen.

„Die aktuellen Lieferengpässe im Halbleiter-Bereich zeigen uns, wie zentral Halbleiter-Chips heute für viele Industrie-Bereiche wie die Automobilindustrie sind. Bayern verfügt bereits über hervorragende Kompetenzen in Wirtschaft und Wissenschaft im Bereich Chip-Design. Diese wollen wir mit einem bayerischen Chip-Design-Center festigen und weiterentwickeln, das zudem eine Anlaufstelle für den Mittelstand werden soll. Die Zukunft der Halbleiter liegt auf dem Chip-Design und weniger auf der Produktion. Hier haben Taiwan und Südkorea bei der Fertigungstechnologie einen Vorsprung. Daher legen wir in Bayern den Fokus weniger auf die Fertigung als vielmehr auf die Vorstufe“, so Hubert Aiwanger.

 

Chip-Design stelle eine Schlüsselkompetenz für den Halbleiter-Standort Bayern dar und sei ein zentrales Element der Bayerischen Halbleiter-Initiative. Die drei Fraunhofer-Institute seien für den Freistaat hervorragende Partner, um die Akteure und die Expertise beim Chip-Design zu stärken. Bayerns Wirtschaftsminister Aiwanger hat nun den Förderbescheid an die Fraunhofer-Gesellschaft übergeben. Die Federführung bei diesem Projekt hat das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS in Erlangen.

„Mit dem Bayerischen Chip-Design-Center leisten wir einen wichtigen Beitrag zum Ausbau der Halbleiter- und Chipforschung im Freistaat und erhöhen die Attraktivität des High-Tech-Standorts Bayern weiter. Die Bündelung der Chipdesign-Kompetenzen des Fraunhofer IIS, Fraunhofer AISEC und der Fraunhofer EMFT, die Schaffung eines niederschwelligen Zugangs zur Halbleiterfertigung und die Ausbildung von professionellen Fachkräften zahlt auf die europäischen Bestrebungen zum Ausbau der Schlüsselindustrie Mikroelektronik ein“, so Prof. Dr. Albert Heuberger, geschäftsführender IIS-Institutsleiter.

Das Zentrum soll für mittelständische Anwender von Halbleiter-Chips als Ansprechpartner zur Verfügung stehen. Das Hauptprojekt soll ab 2023 gefördert werden. Aktuell steht es noch unter Haushaltsvorbehalt. Das geplante Chip-Design-Center ist ein zentrales Element der Bayerischen Halbleiterinitiative, die das Bayerische Wirtschaftsministerium im Herbst 2021 zur Stärkung des Halbleiter-Standorts Bayern ins Leben gerufen hat.

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2022.10.05 12:09 V20.8.44-2