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© Vishay - for illustrative purposes only
Markt |

Vishay Intertechnology freut sich über EU-Zuschüsse

Vishay Intertechnology, Inc. hat jetzt bekannt gegeben, dass das Werk des Unternehmens in Borgaro Torinese in Italien von der Europäischen Union und der Regionalregierung von Piemont einen Zuschuss für das Projekt Silicon Laser Annealing (SiLA) erhalten hat. Das Projekt konzentriert sich auf die Untersuchung und Entwicklung moderner Niedrigtemperaturverfahren zur lokalen und selektiven Steuerung während der Herstellung auf die Chips übertragenen Energie.

Als einer der führenden Anbieter von Power-Semiconductors hat sich Vishay zum Ziel gesetzt, den Bedarf an modernen 600-V- bis 1200-V-Dioden, IGBTs und MOSFETs für Elektro- und Hybridelektrofahrzeuge (HEV) zu decken. Im Rahmen des SiLA-Projekts will das Unternehmen die Thin Wafer Technologyauf seine FRED Pt® Fast-Recovery-Dioden anwenden, um deren elektrisches und thermisches Verhalten zu verbessern und Effizienzsteigerungen für die Energieumwandlung in Batterieladegeräten und Motorsteuerungen für Antriebsstränge zu gewährleisten. 

Im Rahmen des SiLA-Projekts wird das Unternehmen die Dünnwafertechnologie auf seine FRED Pt® Fast-Recovery-Dioden anwenden, um deren elektrisches und thermisches Verhalten zu verbessern und Effizienzsteigerungen für die Energieumwandlung in Batterieladegeräten und Motorsteuerungen für Antriebsstränge zu gewährleisten. Dies wird eine weitere Beschleunigung der Einführung neuer Bauelemente auf dem Markt für Elektromobilität ermöglichen.

Hauptziele des SiLA-Projekts sind unter anderem die Verbesserung der Wärmeableitung und Verringerung der Energieverluste durch Leitung und Schaltung.


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2024.03.28 10:16 V22.4.20-1
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