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© Semikron Markt | 03 August 2022

Siliziumkarbid-Kooperation zwischen SEMIKRON und ROHM

Das Nürnberger Unternehmen SEMIKRON und das in Kyoto ansässige Unternehmen ROHM Semiconductor kooperieren bereits seit über zehn Jahren bei der Implementierung von Siliziumkarbid (SiC) in Leistungsmodulen. Jetzt hat SEMIKRON bekanntgegeben, dass es sich einen Milliardenvertrag über die Lieferung seiner innovativen eMPack®-Leistungsmodule an einen großen deutschen Automobilhersteller gesichert hat. Die Auslieferung beginnt im Jahr 2025.

Erst kürzlich wurde die neueste 4. Generation von ROHMs SiC-MOSFETs in den eMPack®-Modulen von SEMIKRON vollständig für den Einsatz in der Automobilindustrie qualifiziert. Das Unternehmen entwickelte mit „Direct Pressed Die“ (DPD) eine vollständig gesinterte Montage- und Verbindungstechnologie, die sehr kompakte, skalierbare und zuverlässige Traktionswechselrichter ermöglicht. Die eMPack®-Modultechnologie wurde speziell für SiC-basierte Wandler mittlerer und hoher Leistung entwickelt. Sie nutzt die Eigenschaften des neuen Halbleitermaterials voll aus. Darüber hinaus bietet SEMIKRON Evaluierungsboards für eMPack® an. Bestückt mit Gate-Treiber-ICs von ROHM helfen sie den Kunden, die für die Evaluierung und Einführung erforderliche Zeit zu verkürzen. Für die Zukunft plane SEMIKRON, die IGBTs von ROHM auch in Modulen für industrielle Anwendungen einzusetzen, schreibt das Unternehmen in einer Mitteilung.

„Dank der SiC-Technologie von ROHM leisten die innovativen Module der eMPack®-Familie von SEMIKRON einen wesentlichen Beitrag zur Emissionsreduzierung via Elektromobilität. ROHMs SiC-Technologie sorgt in Automotive- und Industrieanwendungen für mehr Effizienz, Leistung und Zuverlässigkeit“, sagt Karl-Heinz Gaubatz, CEO und CTO von SEMIKRON.

ROHM produziert SiC-Bauteile im eigenen Haus mit einem vertikal integrierten Fertigungssystem. ROHMs Produktionstochtergesellschaft SiCrystal mit Sitz in Nürnberg plant die Siliziumkarbid-Wafer-Kapazitäten und die personellen Ressourcen deutlich aufzustocken. Ziel sei es, mehrere 100.000 Substrate pro Jahr zu produzieren.

„Wir freuen uns, dass SEMIKRON ROHM als SiC-Lieferanten für die Automotive-qualifizierten eMPack®-Leistungsmodule ausgewählt hat. Diese Partnerschaft führt zu einer wettbewerbsfähigen Lösung für Wechselrichteranwendungen in Elektrofahrzeugen. ROHM bietet ein breites Portfolio an SiC-Bauteilen – von Chips bis hin zu Gehäusen. Da die Nachfrage nach SiC weiter steigen wird, beschleunigt ROHM weitere Investitionen und die Produktentwicklung auf der Grundlage der Technologie, die wir als SiC-Hersteller kultiviert haben“, so Isao Matsumoto, Präsident und CEO von ROHM Co., Ltd.

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2022.08.16 15:41 V20.8.14-1