Neue Bestwerte für Absatz von Halbleiter-Produktionsanlagen
Der weltweite Absatz von Halbleiter-Produktionsanlagen durch Erstausrüster wird im Jahr 2022 voraussichtlich einen Rekordwert von 117,5 Milliarden US-Dollar erreichen. Dies entspricht einem Anstieg von 14,7 Prozent gegenüber dem bisherigen Höchststand von 102,5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021 und einem Anstieg auf 120,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023, hat SEMI jetzt mitgeteilt.
Sowohl das Front-End- als auch das Back-End-Segment für Halbleiteranlagen würden zum Marktwachstum beitragen. Das Segment der Wafer-Fab-Anlagen, die Wafer-Verarbeitung, Fab-Anlagen und Masken/Reticle-Anlagen umfasst, werde voraussichtlich um 15,4 Prozent auf einen neuen Branchenrekord von 101 Milliarden US-Dollar im Jahr 2022 wachsen, gefolgt von einem Anstieg um 3,2 Prozent auf 104,3 Milliarden Dollar im Jahr 2023.
„Im Zuge der Bemühungen der Halbleiterindustrie ihre Kapazitäten zu erhöhen und zu verbessern, wird das Segment der Wafer-Fertigungsanlagen im Jahr 2022 zum ersten Mal die 100-Milliarden-Dollar-Marke erreichen. Trends in einer Vielzahl von Märkten, gepaart mit starken Investitionen in die digitale Infrastruktur, sorgen für ein weiteres Rekordjahr", sagt Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI.
Erwartet wird demnach, dass die Segmente Foundry und Logic im Jahr 2022 um 20,6 Prozent auf 55,2 Milliarden US-Dollar und 2023 um weitere 7,9 Prozent auf 59,5 Milliarden US-Dollar steigen werden. Auf diese beiden Segmente entfällt mehr als die Hälfte des Gesamtumsatzes mit Waferfab-Ausrüstung.
Die starke Nachfrage nach Arbeitsspeichern und Speichermedien trägt auch in diesem Jahr zu den Ausgaben für DRAM- und NAND-Anlagen bei. Das DRAM-Ausrüstungssegment führt die Expansion im Jahr 2022 mit einem erwarteten Wachstum von 8 Prozent auf 17,1 Milliarden US-Dollar an. Der Markt für NAND-Ausrüstung soll in diesem Jahr voraussichtlich um 6,8 Prozent auf 21,1 Milliarden US-Dollar wachsen. Es wird erwartet, dass die Ausgaben für DRAM- und NAND-Ausrüstung im Jahr 2023 um 7,7 beziehungsweise 2,4 Prozent sinken werden.
Nach einem Anstieg von 86,5 Prozent im Jahr 2021 wird erwartet, dass das Segment Assembly und Packaging Equipment im Jahr 2022 um 8,2 Prozent auf 7,8 Milliarden Dollar wächst und im Jahr 2023 um 0,5 Prozent auf 7,7 Milliarden Dollar zurückgeht. Der Markt für Halbleitertestgeräte werde voraussichtlich um 12,1 Prozent auf 8,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2022 und um weitere 0,4 Prozent im Jahr 2023 wachsen, was auf die Nachfrage nach High-Performance-Computing-Anwendungen (HPC) zurückzuführen sei.
Auf regionaler Ebene werden Taiwan, China und Korea den Prognosen zufolge auch 2022 die drei größten Abnehmer von Geräten bleiben. Es wird erwartet, dass Taiwan in den Jahren 2022 und 2023 die Spitzenposition zurückerobern wird, gefolgt von China und Korea.
