Erster Spatenstich für neue 300-mm-Halbleiterwafer-Fertigung
Texas Instruments hat den ersten Spatenstich für seine neuen 300-mm-Halbleiter-Waferfabriken in Sherman im US-Bundesstaat Texas gesetzt. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
„Dieser Tag ist ein wichtiger Meilenstein, da wir den Grundstein für das zukünftige Wachstum von Halbleitern in der Elektronik legen, um die Nachfrage unserer Kunden für die nächsten Jahrzehnte zu decken. Seit unserer Gründung vor mehr als 90 Jahren arbeiten wir mit Leidenschaft daran, eine bessere Welt zu schaffen, indem wir Elektronik durch Halbleiter erschwinglicher machen. TI freut sich darauf, die fortschrittliche 300-mm-Halbleiterfertigung nach Sherman zu bringen", sagt TI Chairman, President and CEO Rich Templeton.
Die potenzielle 30-Milliarden-Dollar-Investition umfasst Pläne für vier Fabriken. 3.000 direkte Arbeitsplätze sollen geschaffen werden. In den neuen Fabriken werden täglich Dutzende Millionen von analogen und Embedded-Processing-Chips hergestellt, die überall in der Elektronik zum Einsatz kommen werden.
Die Produktion der ersten Sherman-Fabrik wird für 2025 erwartet. Die Fabriken werden die bestehenden 300-mm-Fabriken von TI ergänzen, zu denen DMOS6 (Dallas), RFAB1 und das in Kürze fertiggestellte RFAB2 (beide in Richardson, Texas) gehören, das voraussichtlich noch in diesem Jahr die Produktion aufnehmen wird. Außerdem wird LFAB (Lehi, Utah) voraussichtlich Anfang 2023 die Produktion aufnehmen.
