AIXTRON liefert Depositionsanlagen an Boise State University
AIXTRON SE hat jetzt mitgeteilt, dass AIXTRON Ltd., eine Tochtergesellschaft der AIXTRON SE, eine Depositionsanlage des Typs Close Coupled Showerhead® Metal-Organic Chemical Vapor Deposition für Verbindungshalbleitermaterialien an die Boise State University liefern wird. Die CCS® 3x2-Anlage ist ein wesentlicher Bestandteil einer Infrastrukturerweiterung, die der Boise State University zugesprochen wurde.
Die AIXTRON CCS 3x2, die an Boise geliefert wird, hat eine Kapazität von 3x2" Wafern. Die Anlage wird eine maximale Betriebstemperatur von 1.400 C haben, die die Abscheidung von Graphen und hBN auf Saphir sowie neuartige Strukturen für GaN-basierte UV-LEDs ermöglicht. Ausgestattet mit einer Vielzahl von Kanälen für Gase und Metallorganika, ermöglicht das der Boise State University, die modernsten 2D-Materialien abzuscheiden. Darüber hinaus wird die Anlage mit den AIXTRON-eigenen In-situ-Messtechnologien ARGUS und EPISON ausgestattet sein, die sich als entscheidend für die gleichmäßige und wiederholbare Herstellung von 2D-Materialien auf Wafern erwiesen haben.
Mit Hilfe des CCS 3x2 will Boise State die Herstellung fortschrittlicher, flexibler Hybridelektronik auf Basis von 2D-3D-Heterostrukturen ermöglichen. Ziel sei es, die AIXTRON-Anlage zur Erforschung und Bewältigung der Herausforderungen bei der großtechnischen Synthese und der Integration von 2D-Materialien in den Prozessablauf zur Herstellung von Halbleiterbauelementen einzusetzen, heißt es in einer Pressemitteilung.
„Die AIXTRON-Anlage ist ein wichtiger Bestandteil des Ausbaus unserer Forschungsinfrastruktur. Die AIXTRON Close Coupled Showerhead MOCVD-Anlage ist in der Lage, sowohl Halbleitermaterialien auf atomarer Ebene als auch herkömmliche Halbleiterschichten im Wafermaßstab zu erzeugen", sagt David Estrada, stellvertretender Direktor des Boise State Center for Advanced Energy Studies.
Die AIXTRON CCS 3x2-Anlage wird voraussichtlich die einzige Anlage an einer US-amerikanischen Universität sein, die speziell für die Herstellung von 2D- und Nitrid-Verbindungshalbleitern im Wafer-Maßstab ausgelegt ist. Sie dient der Ausbildung zukünftiger Halbleiterspezialisten auf Bachelor- und Master-Ebene für die US-amerikanische Halbleiterindustrie. In enger Zusammenarbeit mit AIXTRON wird das Forschungsteam der Boise State einzigartige Materialeigenschaften, Algorithmen der künstlichen Intelligenz und bahnbrechende Mikrofabrikationstechniken nutzen, um neuartige Technologien für zukünftige Anwendungen zu entwickeln und voranzutreiben.
„Wir freuen uns, unsere Beziehungen zu den Vereinigten Staaten und der akademischen Welt durch die Bereitstellung eines industrietauglichen F&E-Reaktors für die Boise State University zu vertiefen. Unsere CCS 3x2-Anlage liefert in zahlreichen Anwendungen erstklassige Ergebnisse für 2D-Materialien im Wafer-Maßstab. Sie ist außerdem die einzige Anlagentechnologie, die für die kombinierte 2D- und GaN-Forschung konfiguriert werden kann und gleichzeitig das Wachstum von van-der-Waals-Heterostrukturen ermöglicht", so Prof. Dr. Michael Heuken, Vice President Advanced Technologies bei AIXTRON.
