STMicroelectronics kooperiert mit Semikron
Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics liefert Siliziumkarbid-Technologie (SiC) für die zum Einsatz in Elektrofahrzeugen bestimmten eMPack Power-Module von Semikron, einem der führenden Hersteller von Power-Modulen und -Systemen.
Es handelt sich hierbei um das Ergebnis einer vierjährigen technischen Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen mit dem Ziel, die SiC-Leistungshalbleiter von ST dafür einzusetzen, mit kompakteren Systemen einen größeren Wirkungsgrad und ein führendes Performance-Niveau zu erreichen. SiC entwickele sich zusehends zur bevorzugten Power-Technologie der Automobilindustrie für EV-Antriebe, in denen sie zur Verbesserung der Reichweite und Zuverlässigkeit beitrage, heißt es weiter. Erst kürzlich gab Semikron den Eingang eines Milliarden-Euro-Auftrags bekannt, in dem es um die Lieferung von eMPack Power-Module an einen wichtigen deutschen Automobilhersteller ab dem Jahr 2025 geht.
„Die Fähigkeiten von ST in der Produktion von SiC-Bauelementen sowie das fundierte Know-how des Unternehmens im Bereich dieser Technologie haben es uns ermöglicht, diese Halbleiterbausteine mit unseren Fertigungsprozessen zu integrieren, die die Zuverlässigkeit, Leistungsdichte und Skalierbarkeit gemäß den Vorgaben der Automobilindustrie verbessern“, sagt Karl-Heinz Gaubatz, CEO und CTO von Semikron.
„Basierend auf unserer SiC-Technologie, sind die skalierbaren Power-Module der eMPack-Familie von Semikron in der Lage, einen entscheidenden Beitrag zur emissionsfreien Motorisierung zu leisten“, so Edoardo Merli, General Manager der Power Transistor Sub-Group und Executive Vice President von STMicroelectronics.
