Baubeginn für TSMC-Produktionsstätte steht kurz bevor
Der Bau des neuen Wafer-Werks der Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) in Kaohsiung soll im nächsten Monat beginnen. Das hat die Stadtverwaltung im taiwanesischen Kaohsiung mitgeteilt.
Der Plan für die Fabrik wurde Mitte vergangenen Monats einer Umweltverträglichkeitsprüfung unterzogen. Das Werk soll nun in einem Industriepark im Bezirk Nanzih gebaut werden, nachdem die Stadt das Gelände in diesem Monat an TSMC freigegeben hat, heißt es in einer Erklärung der Stadtverwaltung. Die Ansiedlung von TSMC in dem Park spiegele Kaohsiungs Bestreben wider, eine Hightech-Stadt zu werden, heißt es weiter.
Das Kaohsiung Economic Development Bureau hat das 29,8 Hektar große Gelände in den vergangenen Jahren saniert, indem es den Boden von Schadstoffen befreit und eine neue Infrastruktur errichtet hat. Die weitere Entwicklung des Industrieparks werde parallel zum Bau des TSMC-Werks erfolgen.
TSMC hatte im November vergangenen Jahres angekündigt, in Kaohsiung ein Werk für 12-Zoll-Wafer errichten zu wollen. Das Werk soll das moderne 7-Nanometer-Verfahren von TSMC und sein 28-Nanometer-Verfahren zur Herstellung von Chips verwenden.
Chips, die im 7-Nanometer-Verfahren hergestellt werden, sollen in neuen Technologien wie Hochleistungscomputern zum Einsatz kommen, während Chips, die im 28-Nanometer-Verfahren hergestellt werden, wahrscheinlich für elektronische Anwendungen in der Automobilindustrie bestimmt sind, berichten verschiedene Analysten.
