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Komponenten | 15 November 2007

Infineon entwickelt neue Gehäusetechnologie

Infineon Technologies und Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE), ein fĂŒhrender Anbieter von Packaging-Technologien, sind eine Partnerschaft eingegangen, um HalbleitergehĂ€use mit höherer Integrationsdichte, frei wĂ€hlbarer GehĂ€usegrĂ¶ĂŸe sowie nahezu unbegrenzter Anzahl von Kontaktstellen im Markt einzufĂŒhren.
WĂ€hrend Halbleiter-Chips immer kleiner werden, kann das GehĂ€use nicht weiter geschrumpft werden, weil sonst nicht mehr ausreichend Platz fĂŒr Anschlussmöglichkeiten zur VerfĂŒgung stĂŒnde. Infineon ist es nun gelungen, die Vorteile der Wafer Level Ball Grid Array-Technologie (WLB) – nĂ€mlich kostenoptimierte Produktion sowie verbesserte Leistungsmerkmale – um eine neue Technologie, embedded WLB (eWLB), zu erweitern. Alle Prozessschritte erfolgen wie bei WLBs hochparallel auf Wafer-Ebene. Das bedeutet, dass in einem Prozessschritt alle Bausteine auf dem Wafer gleichzeitig bearbeitet werden können. Um diese Vorteile nun weiter umzusetzen, haben Infineon und ASE eine Fertigungspartnerschaft vereinbart: Die von Infineon entwickelte Technologie wird mit dem Packaging-Know-How von ASE im Rahmen eines Lizenzmodells kombiniert. Bei der eWLB-Technologie handelt es sich um eine zukunftsweisende Weiterentwicklung der WLB-Technologie, wobei die bekannten Vorteile, wie geringe GehĂ€useabmessungen, exzellente elektrische wie thermische Performance und maximale Anschlussdichten dieser Technologie erhalten bleiben. FunktionalitĂ€t und Einsatzbreite werden jedoch deutlich gesteigert: Durch eWLB können komplexe Halbleiterbausteine, wie zum Beispiel Modem- und Prozessorchips fĂŒr Mobilfunkanwendungen, die eine hohe Anzahl von Lötstellen bei standardisierten KontaktabstĂ€nden benötigen, auf kleinstem Raum realisiert werden. Die GehĂ€use können dabei mit einer nahezu beliebig hohen Anzahl von Lötkontakten ausgestattet werden. Durch die Möglichkeit einer zusĂ€tzlichen Verdrahtung um den eigentlichen Baustein erschließt sich die Wafer Level Packaging-Technologie auch fĂŒr neue, platzsensitive Anwendungen. Die neuen GehĂ€use werden in Fertigungsstandorten von Infineon Technologies als auch im Rahmen eines Lizenzmodels bei ASE gefertigt. Erste Bausteine sollen Ende nĂ€chsten Jahres auf den Markt kommen.
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