Soitec erweitert seine Produktionskapazitäten in Bernin
Soitec hat eine neue Produktionsanlage an seinem Hauptsitz in Bernin in Frankreich angekündigt, die in erster Linie für die Herstellung neuer Siliziumkarbid-Wafer genutzt und für die Elektrofahrzeugmärkte und Industrieanwendungen gerecht werden soll. Die Erweiterung werde auch die 300-mm-Silicon-on-Insulator (SOI)-Aktivitäten von Soitec unterstützen, heißt es in der Pressemitteilung des Unternehmens.
In der Fabrik sollen innovative SmartSiC™-Wafer hergestellt werden, die von Soitec im Substrat-Innovationszentrum bei CEA-Leti in Grenoble entwickelt wurden und die Soitec-eigene SmartCut™-Technologie nutzen. Die elektronischen Chips, die auf diesen Wafern hergestellt werden, bieten nach Unternehmensangaben überzeugende Leistungs- und Energieeffizienzgewinne für Stromversorgungssysteme. Die neue Generation von Siliziumkarbid-Wafern biete zudem einen erheblichen Mehrwert für industrielle Anwendungen und Elektrofahrzeuge. Sie ermögliche es, deren Reichweite zu vergrößern, die Ladezeit zu verkürzen und die Kosten zu senken. Mit seinen SmartSiC™-Produkten arbeitet Soitec mit großen Herstellern von Siliziumkarbid-Bauelementen zusammen und strebt an, in der zweiten Hälfte des Kalenderjahres 2023 erste Umsätze zu erzielen.
„Wir gehen davon aus, dass bis 2030 rund 40 Prozent aller Neuwagen elektrisch angetrieben sein werden. Unsere SmartSiC™-Lösung stellt sich den Herausforderungen der Industrie, trägt zur Optimierung der Energieeffizienz bei und wird die Einführung von Elektrofahrzeugen beschleunigen", sagt Paul Boudre, CEO von Soitec.
