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© Infineon Komponenten | 17 Februar 2022

Infineon investiert mehr als 2 Milliarden Euro in Malaysia

Die Infineon Technologies AG stärkt ihre führende Position auf dem Markt für Leistungshalbleiter durch den starken Aufbau weiterer Fertigungskapazitäten im Bereich der Verbindungshalbleiter. Das Unternehmen investiert dafür mehr als 2 Milliarden Euro in ein drittes Modul am Standort Kulim in Malaysia.

Bei voller Auslastung soll die Investition rund 2 Milliarden Euro weiteren Jahresumsatz mit Produkten auf Basis von Siliziumkarbid und Galliumnitrid ermöglichen, schreibt das Unternehmen. Die Expansion werde von ausgezeichneten Skaleneffekten profitieren, die bereits mit der 200-Millimeter-Fertigung in Kulim erreicht wurden. Sie soll die führende Position von Infineon im Bereich Silizium komplementieren, die auf der 300-Millimeter-Fertigung in Villach und Dresden fußt.

„Mit dem Ausbau der SiC- und GaN-Kapazitäten bereitet sich Infineon auf das beschleunigte Wachstum des Markts für Verbindungshalbleiter vor. Wir schaffen eine gewinnbringende Kombination mit dem Entwicklungs-Kompetenzzentrum Villach und der kosteneffizienten Produktion von SiC- und GaN-Leistungshalbleitern in Kulim“, sagt Jochen Hanebeck, Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer von Infineon.

Bereits heute beliefert Infineon mehr als 3.000 Kunden mit Halbleitern, die auf SiC-Technologie basieren. In einer Vielzahl an Anwendungen bieten diese Halbleiter Kunden Mehrwert durch ihre bessere Systemleistung in Bezug auf Effizienz, Größe und Kosten. Schwerpunktanwendungen sind die Bereiche industrielle Stromversorgung, Photovoltaik, Transport, Antriebstechnik, Automotive sowie Ladestationen für Elektrofahrzeuge. 

Infineon strebt mit SiC-Leistungshalbleitern bis Mitte des Jahrzehnts einen Umsatz von 1 Milliarde US-Dollar an. Auch für den GaN-Markt wird ein starkes Wachstum erwartet: von 47 Millionen US-Dollar im Jahr 2020 auf erwartete 801 Millionen US-Dollar im Jahr 2025. Das ist eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 76 Prozent (Quelle Yole – Compound Semiconductor Quarterly Market Monitor Q3 2021). 

Kulim 3 wird bei voller Auslastung 900 Arbeitsplätze schaffen. Im Juni starten die Bauarbeiten und die neue Fabrik wird im Sommer 2024 ausrüstungsbereit sein. Die ersten gefertigten Wafer sollen dann die Fertigung im zweiten Halbjahr 2024 verlassen. Die Investition in Kulim werde Prozesse mit großer Wertschöpfungstiefe umfassen, insbesondere Epitaxie sowie die Vereinzelung von Wafern, heißt es weiter.

„Malaysia ist einer der wichtigsten Standorte von Infineon in der Region. Die weitere Investition stellt unser günstiges Ökosystem unter Beweis sowie die Fähigkeit unserer lokalen Talente, langfristiges Wachstum zu fördern. Die Regierung wird über die Investitionsbehörde MIDA weiterhin eng mit unseren strategischen Investoren daran arbeiten, die Bedeutung von Malaysia als Halbleiter-Drehkreuz in der Region zu stärken“, so Dato‘ Seri Mohamed Azmin Ali, Seniorminister und Minister für internationalen Handel und Industrie der Regierung von Malaysia.

Der Standort in Villach wird durch die Umwandlung existierender Silizium-Anlagen in den kommenden Jahren weiterhin als Innovationsbasis und globales Kompetenzzentrum für Verbindungshalbleiter dienen. Durch die Wiederverwendung von nicht-spezifischer Ausrüstung werden bestehende 150-Millimeter- und 200-Millimeter-Silizium-Fertigungslinien auf SiC and GaN umgerüstet. Auch der Standort Villach bereitet sich gegenwärtig auf weitere Wachstumsmöglichkeiten vor.

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